21ic電子網(wǎng)訊：1月6日消息，據(jù)科技網(wǎng)站Phone Arena報道，臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在即將開幕的CES 2014大會上發(fā)布多款新品。

如今可穿戴設(shè)備正變得越來越火爆，對此聯(lián)發(fā)科將發(fā)布一款名為Aster的全球最小系統(tǒng)單芯片（SoC），專為可穿戴設(shè)備設(shè)計。同時，該公司還將發(fā)布首款支持“Qi多模感應(yīng)共振式無線充電標準”的系統(tǒng)單芯片。

另外，聯(lián)發(fā)科還帶來了支持LTE的芯片MT6290，該芯片最快支持150Mbps的網(wǎng)絡(luò)下行速度。MT6290的優(yōu)勢在于可以與現(xiàn)有主流的聯(lián)發(fā)科LTE處理器完美兼容，讓手機廠商可以方便地把這款芯片加入他們的新款手機中。

MT8135系統(tǒng)單芯片也同樣有望在本屆CES上亮相，這款高端四核芯片采用big.LITTLE架構(gòu)，由兩顆Cortex A-15核心和兩顆Cortex A-7核心構(gòu)成。同時，MT8135還配備了和iPhone 5s上一樣的PowerVR Series 6 GPU。

最后，已經(jīng)在去年7月發(fā)布的“真八核”處理器MT6592也將參加本次展會。