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[導讀]PS4先行上市,相關拆解、評測研究也暫告一段落,接下來就輪到Xbox One了。上市開賣的第一臺年,iFixit就拿到了零售版的Xbox One,毫不客氣地大卸八塊。經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn),PS4的做工確實很贊,索尼在工業(yè)設計上的水平仍舊

PS4先行上市,相關拆解、評測研究也暫告一段落,接下來就輪到Xbox One了。上市開賣的第一臺年,iFixit就拿到了零售版的Xbox One,毫不客氣地大卸八塊。

經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn),PS4的做工確實很贊,索尼在工業(yè)設計上的水平仍舊是一流的。Xbox One又會如何呢?外觀上給人有些“傻大粗”的感覺,內(nèi)部世界又是什么樣子呢?

背部接口:電源輸入、HDMI輸出、數(shù)字光纖音頻輸出、HDMI輸入、兩個USB 3.0(左側還有第三個)、Kinect、紅外輸出、以太網(wǎng)RJ-45。

底部標簽:功耗標注居然用的是西班牙語(功耗180W待機20W)。型號編號“Model 1540”。中國制造,出廠日期2013年10月14日。還有一句——“Hello From Seattle”(來自微軟總部西雅圖的問候)。

PS4的貼紙下邊隱藏了螺絲,Xbox One會不會也是如此呢?

沒有,橡膠墊下空空如也,此路不通。

沒有螺絲,就只好硬掰了。

側面的這個散熱柵欄倒是不難對付。

掀開頂蓋,Xbox One的內(nèi)部世界開始顯山露水。

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無線網(wǎng)卡竟然在這兒!走了那么長的飛線!微軟你怎么想的啊……

只有兩顆小螺絲固定,所以一定要輕拿輕放。

紅色的是Marvell Avastar 88W8897 2x2 MIMO Wi-Fi無線芯片,支持802.11ac、NFC、藍牙、無線顯示,橙色的則是Marvell Avastar 88W8782U WLAN SOC,USB 2.0接口。

這個奇怪的疑似揚聲器也掛在外邊,只用一個簡單的塑料夾子固定著。

具體情況有待挖掘。

 

金屬屏蔽罩上有六個64毫米的T9標準螺絲,很長很長。

 

想起你的蓋頭來,碩大的風扇好嚇人。

 

內(nèi)部各組件很容易和外框底座分離開來。

 

藍光光驅是標準的SATA接口。

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光驅本身看上去平淡無奇。

 

翻過來可以看到一條寬寬的排線和兩顆芯片:微軟MS0DDDSPB1 1326-BTSL ATNGS501、德州儀器 37T AVY7。

 

PS4在硬盤更換上很寬容,Xbox One就沒有官方支持。雖然它用的也是標準的2.5寸SATA硬盤,但自行更換會失去質保!

 

三星Spinpoint M8 ST500LM012,容量500GB,接口SATA 3Gbps,緩存8MB,轉速5400RPM。

 

  硬盤上有五個NTFS格式分區(qū):

- 臨時內(nèi)容:容量44GB,可用27.1GB。

- 用戶內(nèi)容:容量391.9GB,全部可用。

- 系統(tǒng)支持:容量42.9GB,可用34.1GB。

- 系統(tǒng)更新:容量12.8GB,可用11.8GB。

- 系統(tǒng)更新2:容量7.52GB,可用7.47GB。

延續(xù)了微軟愛折騰的習慣,而且我們也不知道如果你自行更換硬盤,系統(tǒng)是否能夠識別(感覺比較難)。

 

射頻模塊垂直置于邊緣。

 

內(nèi)側只有一顆來自Info Storage Devices的芯片,上邊編號為9160F1MS03 1327 2317B057,猜測可能是Nuvoton的音頻用戶界面芯片,ARM Cortex-M0架構的。

 

外側空空如也。

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散熱器也是用T9螺絲固定在主板上的。

 

背部有個X形金屬支架。

 

散熱器拿下,可以看到APU處理器了。

 

個頭不小,但只是很普通很標準的散熱器,壞了用很好換。

 

112毫米的風扇。

 

三條純銅熱管和散熱片。

 

主板芯片一覽(是不是有人要噴綠色PCB?):

紅色:SoC處理器,編號X887732-001 DG3001FEG84HR,集成AMD美洲虎架構八核心CPU、GCN架構GPU

橙色:海力士H5TQ4G63AFR 4Gb(512MB) DDR3內(nèi)存顆粒,總計16顆,全部在正面,總容量8GB

黃色:X861949-005 T6WD5XBG-0003

綠色:海力士H26M42003GMR 8GB eMMC NAND閃存

藍色:ON Semiconductor NCP4204 GAC1328G集成電源控制IC

粉色:Realtek RTL8151GNM以太網(wǎng)控制器

黑色:德州儀器TPS2590 3V-20V高電流負載切換器

 

背面啥也沒有。

 

所有零部件合集。

 

維修指數(shù):8。

  拆解心得:

- 只需很少的工具即可完成拆解,過程和Xbox 360類似但更簡單。

- 硬盤、風扇、散熱底座、無線網(wǎng)卡、前置子卡均可輕松更換。

- 外殼非螺絲固定,而是卡扣上的,得稍微費點勁,但是沒有討厭的膠水和特殊螺絲。

- 自行更換硬盤會影響質保,還可能無法識別。

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