從外到里均有優(yōu)化魅族MX3拆機評測（圖文）

時間：2013-10-29 00:35:34

關鍵字：魅族 MX BSP 天線

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[導讀]好拆是MZ一貫的傳統(tǒng)。當然這不意味著MZ的機器結構簡單或者松松垮垮，實際上很多機器要拆開也是要費一番功夫的，所謂好拆是指拆MZ的手機不需要稀奇古怪的工具，例如iPhone的五角星螺絲刀之類的。要徹底拆開一臺MX3，你

好拆是MZ一貫的傳統(tǒng)。當然這不意味著MZ的機器結構簡單或者松松垮垮，實際上很多機器要拆開也是要費一番功夫的，所謂好拆是指拆MZ的手機不需要稀奇古怪的工具，例如iPhone的五角星螺絲刀之類的。要徹底拆開一臺MX3，你只需要一把十字螺絲刀。

開始的開始，首先感謝MZ給了樓主一臺可供拆解的機器(雖然是沒有NFC的16GB版本。

遺像正面。別看樓主這里放了兩把螺絲刀外加一把鑷子，其實只是裝飾作用，真正用到的只有一把而已。

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遺像背面。這是一臺可以工作的MX3，不過馬上它就要歸西了。

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在動手之前，其實也有一些東西值得說一說。后蓋匹配問題一直以來都是MZ手機一個做的不好的地方，從M9開始使用整體后蓋以來，接縫、邊緣不整齊、用久了以后會咯吱咯吱都是大家很熟悉的問題，尤其是M9。雖然后來的MX、MX2一直都有改進，但是始終對這個問題還是有著一些疏漏，到了MX3，MZ才總算搞定了后蓋配合問題。何解?首先，MZ大幅增加了后蓋卡口的數(shù)量，而且對卡口的形狀做了優(yōu)化，MX上拆裝幾次后蓋卡口就報廢的現(xiàn)象一去不復返。其次是后蓋內部和中殼結合的部分做了好幾個定位器，這個結構可以緩解用舊了以后的后蓋與中殼之間容易滑動的問題。最后就是一個很小的細節(jié)：在外殼內側上左右三條邊的弧頂內部，有三個稍稍凸起的平面，這三個平面會將后蓋與中殼的接觸從一個不受控的面變成一條受控的線。這樣一來，一方面摩擦的點變小了，更難產生噪音，另一方面也很好的利用外殼的輕微形變補償了制造工藝上的誤差，整個后蓋因此可以處于緊繃的狀態(tài)，即便使用一段時間后也不會松動。這是一個好的現(xiàn)象。

這類細節(jié)往往是很容易忽視的，即便研究了許多許多別人的產品，也不一定能注意到。比如翻翻舊賬，為什么當年M8的電池蓋那么難打開?原因很簡單，MZ的設計有問題。后蓋的內部沒有制作幾條微凸的棱筋，導致電池和后蓋產生了相當大的摩擦面，自然就難以打開了。不信，你去看看老NOKIA，只要電池蓋會和電池產生接觸，那么在電池蓋內部你一定能發(fā)現(xiàn)三道筋的結構——那絕不是單純的用來做加強減重的。

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剛剛拆到哪兒了?噢對，后蓋。OK繼續(xù)。后蓋也沒啥需要多說的了，下面就開始動刀子咯。一共11顆十字螺絲，全部擰下來就沒事了。其中兩顆上貼了黑色的易碎防拆貼紙，如果破損MZ應該就會拒絕提供保修，不過樓主當然是不管那么多的。不過需要注意的是，螺絲的長度并不一致，好像有兩種規(guī)格，具體記不得了，所以如果你想還原，那么最簡單的方式就是按照樓主照片里的做法，把螺絲拆下來以后放成與螺絲孔一樣的形狀，這樣以后裝回去的時候可以非常方便。不過樓主反正也不打算裝回去了，這里就當擺個造型吧。

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只要卸下螺絲，輕輕一掰，中殼就可以拆下來，沒有暗扣、沒有卡口、沒有雙面膠。MX沒有中殼，MX2有一個非常精致的金屬中殼，MX3則取了兩者之間：它有一個全塑料的中殼。

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塑料的感覺當然沒有金屬好，不信對比一下?

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之所以從金屬改用塑料，節(jié)省成本是很大的原因之一。我們可以看到，在MX2上，金屬的中殼，唯一的作用只是作為一個外殼，僅此而已，天線和其他的都是獨立的組件。由于事實上MZ的手機配置在逐年走高，價格卻在逐年下滑，一定程度的精簡成本也是不可避免的，減在看得到的地方也總比看不到的地方好，而且如果是減在這種可有可無的東西上那就最好了。另一個原因估計就是重量。這樣一個金屬殼，如果做成5寸的大小，重量估計不會少于20g，這對于一臺大屏手機而言也不算是一個小重量，減輕一點自然是好的。

因此，這次的中殼內部，MZ設計上了所有的天線，以及揚聲器。一個部件解決了以前三個的問題。

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不知道大家還記不記得，這種在塑料件里直接制作天線的技術，中興曾經在nubia Z5的發(fā)布會上大肆宣傳過，其名為LDS，也就是激光直接結構成型的縮寫，可以在塑料件上直接制作金屬天線，當時說的神乎其神高端無比。但是大家要明白，實際上這個工藝MZ從MX就開始用了，沒什么大不了的，更不值得吹噓。當然，MX3也是?，F(xiàn)在很多的制造商喜歡把一些業(yè)內名詞拿出來嚇人，說的好像只有自己用了，欺負的只是消費者不懂，然后感覺聽起來很高端而已，其實大多數(shù)都是整個行業(yè)都用了幾百年的玩意兒了，根本沒啥稀奇。對于這些東西，一定程度的深入了解還是有必要的。

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說到這里差點忘了，在MX3上，機身邊框不再是單純的邊框，MZ也仿照蘋果的做法，把邊框的一部分設計成了天線。那么MX3會不會出現(xiàn)當年IP4那樣的死亡之握呢?邊框天線又是怎么實現(xiàn)的?后面的拆解中會帶大家來看一看。

還是把中殼研究完吧。只剩下?lián)P聲器了。

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相信用過的人都能感覺得到，MX3的外放素質要好過MX2不少。一方面，MZ宣傳中的SmartPA功不可沒，但是由于機身體積增大而帶來的更大規(guī)模的共鳴腔，以及更好的喇叭也貢獻不少。MX3的喇叭，中央?yún)^(qū)域貼了一層黑色的東西，看起來像是用來增加振膜剛性的，這樣可以在大功率輸出下保證自己不被空氣壓癟。壞處么，自然是增大振動質量，影響喇叭的頻響表現(xiàn)了，不過對于手機而言，音量比音質更重要，什么順性、機械Q、頻響曲線這些東西都是可以放棄的。

OK，中殼到這里就沒啥油水可以挖了，放一邊。咱們下面研究的對象是大家感興趣的一個熱點：電池。

之前有朋友問，MX3的電池好換么?是怎么和主板連接的?這就是答案：

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沒錯。只要拆下中殼，電池就可以徹底取出，不需要多動一顆螺絲。電池和手機的連接，靠的是圖中的這根軟排線上的觸點，用指甲就可以摳下來。不過值得一提的是，樓主這臺16GB的MX3是沒有NFC的，因此和有NFC的機器相比，會少一根NFC通信排線，如果你拆的是32G以上，那就要多拽一根線出來。

等等，你是說NFC的功能全都做在了電池里?沒錯，根據(jù)樓主拆機的結果，在主板上沒有找到和NFC有關的芯片，因此MX3只能把NFC部分芯片全部制作在電池內部，對外只引出通信排線。

再等等，這是不是意味著只要去淘寶買一個電池，MX3 16GB版就支持NFC了?估計不行，因為……16GB版本的NFC排線連接器沒有安裝——就在上面那張圖的右下角，那個小小的空焊位，應該就是用于連接NFC數(shù)據(jù)線的。那么如果把插座補上，會不會就能用了?抱歉，這個樓主就不知道了，有能力和有資源的同學可以自己試試看，祝你好運。

但是，拔下排線是無法拆下電池的，因為電池被雙面膠牢牢的粘在了機身框架結構上。從左邊的一個小卡口下手，可以想辦法把電池整個撬下來，這并不難，但是這樣一來，電池也就報廢了。

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看到了么?電池的封裝已經被扯開了，這樣電池內部的密封會遭到破壞，也就不能再用下去了。偷偷說一聲，密封破損的電池會泄露出一股很特殊的味道，居然很香!但是樓主不知道聞多了會不會損害健康，建議各位也不要去聞。

看到這里各位是不是有坑爹上當?shù)母杏X，MX3的電池明明可以做成隨意更換的啊，根本沒什么難度啊，MZ你的節(jié)操哪里去了什么的。但實際上，MZ選擇內置不可更換的電池也是有一定道理的，這個樓主在后續(xù)的他帖子里會專門解釋，這里就不說太多了。

好，電池上印著一些字，都寫著什么呢?

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制造商是SONY，通過了RU認證，尺寸是4.9x51x66毫米，除此以外就沒什么太多的可辨識信息了。這也正常，工業(yè)電芯上往往不會標詳細參數(shù)，畢竟也不需要給廠家看。

再拆一點呢?

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再拆一點就能看到保護板了。這個東西是保證鋰電池安全工作的核心部件，要知道鋰電池是很嬌嫩的東西，充電電流不能大、放電電流不能大、充電電壓太高會出事、放電放的太低也會出事。出事會怎樣呢?最輕的是容量損失內阻增大，其次是內部產生氣體封裝鼓脹，最差的就直接爆炸了。保護板就是用來避免這些情況發(fā)生的，如果電池的電流超過規(guī)定值或者電壓超過規(guī)定值，保護板都會負責切斷電芯和外部電路以保證電池的安全。

前些天某著名1999手機發(fā)生了一起電池在衣兜內自行燃燒的事情，對方制造商對于事態(tài)的回復是：“電池系在衣袋內與金屬物體接觸導致觸點短路而發(fā)生燃燒，和手機無關，不用擔心噢親”。但是看過這里的解析以后大家都應該知道，這個回復其實是在給自己臉上摸黑。一個擁有正常保護功能的鋰電池，會在觸點被短路的一瞬間切斷電芯，并且進入鎖死狀態(tài)，絕不會因此發(fā)生爆炸。把責任推到金屬物接觸上，等于是承認了自己電池要么沒有裝保護板，要么保護板無效，怎么看也不是能讓人放心的事情，要知道沒有了保護板，電芯和炸彈就差不了多少了。

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回到MX3來。毫無疑問MX3的保護板做工是很好的，不僅用了4層板，而且還用了剛撓結合的工藝。和上面綠色的普通保護板一比，高下立現(xiàn)。不過和MX2比比，好像還是差了不少東西?沒錯，MX2的保護板功能更加豐富一些，它的內部除了MX3也有的溫度檢測以外，還有一個庫侖計，可以精確統(tǒng)計電池放出和充入的電量(注意是電量，單位是Whr)。從理論上說這會讓MX2的電量統(tǒng)計比MX3精確的多，但是其實實際上MX3在電量檢測方面要遠好于MX2，這也許是MZ把庫侖計從電池上遷移到了主板里的結果?樓主沒有仔細分析，反正要知道MX3可以安心的把電池用到最后1%就行了。

本來電池差不多也就這樣了，不過手賤的樓主還是把正面的黑膠也撕掉了，這才意外發(fā)現(xiàn)下面還有不少字：

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好像不需要說啥，就這樣吧。有不少朋友要樓主把電池撕開看看里面，樓主沒那個膽，這里就不做了……其實撕開以后里面也就是黑乎乎的一團，由很多薄薄的紙片卷成方塊，啥也看不出來。

終于要進入本體了!本著從外圍到核心的順序，我們從小板開始。

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別看這片小板連口香糖大小都不到，它卻使用了5顆螺絲固定。牢固度是一方面，更重要的是在MX3上這片小板還肩負著一個特殊的任務，那就是和下方的邊框天線連接。為了實現(xiàn)邊框天線，MZ的設計師在邊框上做了兩個打斷，這樣下方的邊框實際上就形成了一個倒著的π，懂天線的朋友馬上就明白了，這就形成了一對兒倒F天線。

但是這并不是MX3的全部天線，如果是這樣，那么斷點處只要摸一摸，信號就沒了，MX3也就會出現(xiàn)類似IP4那樣的天線門事件。因此實際上MZ在這里的設計很巧妙，這一對倒F天線只是整個天線系統(tǒng)里的一部分，在后蓋下方，還用LDS工藝生成了天線的另一部分，信號的流通方向見下圖：

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天線設計是一門很復雜的學問，樓主也不懂，因此對于整個天線系統(tǒng)的設計也沒法說更多。但是有一些基礎的東西還是可以看出來的?，F(xiàn)代手機由于需要兼顧多個頻段，對于MX3而言是6個頻段，因此需要用很復雜的多諧振天線設計，讓天線的不同部分對不同的頻率諧振，因此形狀會很奇怪。在MX3上，后蓋上用LDS形成了兩個“半天線”，然后依靠觸點和螺絲，導入由邊框形成的另外兩個“半天線”，從而形成一組完整的GSM/WCDMA天線。這樣的設計，由于邊框并不是全部，因此即便縫隙被人體碰到，天線的特性也不至于迅速衰減到無法使用，所以可以比較好的兼顧自由場和正常操作環(huán)境。這種復雜天線設計，在手機上樓主是第一次看到。

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不僅是2G/3G天線，在另外一組天線(樓主不確定是GPS還是WIFI)上也有體現(xiàn)，同樣是在中殼上實現(xiàn)一半，在邊框上實現(xiàn)另一半。因此邊框上的縫隙，就遠不像MX/MX2上那樣僅僅是避免屏蔽天線而造，縫隙實際上成了天線的一部分。

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小板的反面則是很多人感興趣的Home鍵。應大家的要求，樓主把它徹底拆開了：

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麻雀雖小五臟俱全，不到1毫米的Home鍵里有四層結構，分別是反光板、導光板、熒光板和遮光板。一個扁平封裝的白色LED負責從側面把光射入導光板，而導光板則把光在一個圓圈范圍內從平面散射成垂直，照亮熒光板，最終實現(xiàn)那個漂亮的小白圈。

小板上值得解析的也就這些。對了，最后需要說明的是，MZ在MX3上放棄了MX和MX2上采用的17針雙層USB口設計，改為了標準的5針。因此MX3不再支持SPDIF輸出，也不再支持USB Host功能，甚至連MHL功能也取消了，只剩下了標準的USB OTG支持。官方對此的解釋是，Miracast比MHL更方便，但SPDIF沒了始終還是有些遺憾。

由于沒有其他的板子，接下來就是主板咯。

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首先拆掉3.5mm插座。這一代的3.5mm插座設計非常良心，拆的時候讓樓主少折騰了不少，一個螺絲，直接就可以取下，不像以前總是連著一大堆排線，一不小心還會扯斷。插座和PCB的連接方式略顯奇葩，這種靠側邊連接的方式在手機里是極少見的。

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擰下螺絲，松開排線，拆主板就不再有任何障礙。

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另外一個很多朋友感興趣的問題是，MX3說有三個麥克風降噪，但是為什么機殼上只有兩個孔呢?拆下主板以后才發(fā)現(xiàn)，其實第三個麥克風在聽筒的旁邊。

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在這里放一個麥克風是什么意思?簡單來說，MX和MX2上的麥克風，都是為了讓對方聽你說話更清楚，而MX3上的這第三個麥克風則可以讓自己聽別人聽的更清晰，所謂他好我也好。比較奇葩的設計是，在MX3上第三方APP如果需要獲取麥克風聲音，MZ會打開聽筒邊上的這顆，初看似乎有些反直覺，怎么會用這顆?但是某天當樓主在街上走，發(fā)現(xiàn)MM用微信發(fā)語音消息的時候，絕大多數(shù)都是沖著屏幕或者對著聽筒喊的時候，樓主突然對MZ的工程師產生了深深的敬佩……

聽筒左邊是一些小附件，如圖所示。

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攝像頭大了很多，也從CameraCube回歸了傳統(tǒng)結構，效果自然是也要好得多，當然，不是頂級，不過也夠用了。光學上的東西道理很簡單，體積越大效果越好，大家認準這條準沒錯。

位于主板右邊的是振動電機。

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和之前的幾代手機不同，這一代MX3上MZ似乎把許多許多東西的設計都簡化了，以前很多用粘死的、焊死的、甚至都不知道怎么固定上去的結構，在MX3上都變得清晰異常，震動電機就是個鮮明的例子，只需要擰下三顆螺絲，就可以輕松取下，這在以前的手機上根本做不到，事實上一直到現(xiàn)在樓主都不知道MX2的振動電機要怎么拆?？赡苁怯捎跈C器增大，所以MX3上MZ換成了雙頭電機，這樣可以獲取更大的震動力度。另外一個改變就是音量鍵從窩仔片換成了微動開關，這就是MX3的音量鍵手感遠好于前作的原因。不過電源鍵依然還是窩仔片，估計是MZ覺得電源鍵現(xiàn)在意義不大了吧。

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至此，中殼上唯一剩下的東西就是這塊紅色的導熱墊了。

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曾幾何時，手機也開始需要對散熱結構做仔細設計，也需要用導熱墊來快速導出熱量，細思恐極啊……這世界到底怎么了。

來一張干干凈凈的骨架(樓主連雙面膠都搓掉了)，這一篇里沒你啥事了。至于骨架的結構，MZ已經宣傳過多次，這里就不繼續(xù)說了，關于這個骨架在散熱設計方面的細節(jié)和分析，會放在后面的帖子里。

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差點忘了，還有最好的800萬攝像頭呢……

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好像和MX2也差不多，而且似乎MX2的還好看一點?也許是這樣，但是MX3的攝像頭內部要強大得多。IMX179+f/2.0鏡頭+29層鍍膜的藍玻璃濾鏡，最終效果說明一切。想想那么好看的照片就出自這樣小小的攝像頭，還是很讓人感嘆科技的進步的。至于攝像頭內部，先賣個關子。

由于本帖定位溫柔向，所以面對正面貼滿石墨導熱貼紙和屏蔽罩的主板，一時半會也不忍心下手，那就先從反面開始看好了。

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與MX和MX2不同，在MX3上MZ回歸了M9式的方塊電路板，這也和機身的增大有關。依然是黑色的PCB，依然是超高密度激光打孔的任意層互聯(lián)的10層板，厚度卻只有區(qū)區(qū)0.6毫米。這樣的PCB規(guī)格，除了MZ在業(yè)界只有蘋果愿意使用，其他廠家是舍不得的。

經常有很多朋友希望從拆機圖里去看做工，那么有沒有什么簡單的標準可以用來判斷一個手機主板的做工好壞?嚴格說，好壞其實并不好判斷，但是我們可以去判斷哪些設計需要花費更大的代價才能實現(xiàn)。首先，黑色的板子會帶來成本增加，因為黑色不利于目視檢查，這在PCB生產過程中是一道重要的工序。但是黑色的板子好看，高端大氣上檔次，從M9開始，MZ一直喜歡用。

其次是零件。越小越好、越薄越好，因為越小越薄，對于工藝的需求就越高，零件也往往需要定制?？梢钥吹?，MX3的主板最小的零件是0201規(guī)格的，這其實在目前手機中并不算是一個很小的規(guī)格，業(yè)界目前最喜歡用小尺寸零件的是蘋果，會使用大量01005規(guī)格的零件。01005有多小?0201規(guī)格的零件，長度只有1毫米，寬度只有0.6毫米，大概只有四分之一顆芝麻大小，01005則只有0201的一半，尺寸為0.6x0.4毫米——真的小成一?；覊m了。如此細小的零件對PCB、貼片機和回流焊都提出了極高的要求，也不是一般廠家舍得用或者可以用的。等等，MZ不是沒有用01005么?是的，MX3雖然沒用01005，但是MX3的PCB對于貼裝的要求卻依然遠遠高于普通的0201，原因在于第三個因素：貼裝密度。

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首先看看著名的1999牌手機的主板：

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雖然圖中最小的零件也是0201的，但是兩個零件之間的距離大約等于零件本身的寬度，也就是大約0.6毫米。那么MX3呢?

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高下立見。雖然是0201，但是貼片之間幾乎沒有縫隙，這說明MX3雖然沒有使用01005規(guī)格的零件，但是工藝需求卻是01005級別的。那為啥不直接用01005呢?樓主也不知道……估計是因為板子還挺大的，放得下吧……

再來看看正面呢?

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這大塊的屏蔽罩就像是衣服一樣誘惑著樓主，讓人忍不住想拆……好吧，那就拆吧!也不管溫柔向了，直接用螺絲刀撬開屏蔽罩，真相大白。

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既然撬開了，下一步自然就是解析芯片。為了方便觀看，樓主把型號都畫到了圖里，各位直接看即可。

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主要的芯片，樓主都標出來了，功能也是。具體的解析，樓主打算放在后面再做，在這篇里著重來關注兩個東西。

首先是WIFI芯片。有朋友指出，MX3的WIFI比MX2差，是不是MX3的WIFI芯片縮水了?答案是不僅沒有，還升級了。MX2的WIFI芯片是博通的BCM4330，MX3是BCM4334，和MX2相比增加了2x2 MIMO支持，帶寬從72Mbps提升到150Mbps。至于信號問題，大家可以給工程師一點時間，相信他們是會繼續(xù)優(yōu)化的。

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第二個則是Sensor Hub。說實話，這個東西樓主在MX3發(fā)布會時看到，還以為只是個軟件設計，一直到后來李楠在微博上各種夸Sensor Hub先進，尤其是到蘋果發(fā)布M7協(xié)處理器以后，樓主才知道這東西原來真是一個硬件芯片，而且Galaxy S4就已經實現(xiàn)了……這充分說明了做得好的不如吹的響的，吹得響的不如先張嘴的。那么Sensor Hub到底是哪個芯片?各位看第二張芯片解析圖，在中央麥克風左邊的那片小小的芯片，型號為32UC3L0128A的，就是Sensor Hub的本尊。實際上，這是一顆來自ATMEL的32bit AVR單片機，做過嵌入式開發(fā)的應該都很熟悉。通過這顆芯片，MZ可以用一個低功耗的方式，獲取并分析所有傳感器得到的數(shù)據(jù)，讓系統(tǒng)可以更好的判斷自己所處的狀態(tài)，甚至在休眠的時候也可以不斷獲取傳感器信息，還不怎么耗電。為啥別人的Home不能喚醒系統(tǒng)，而MX3可以?就是因為有Sensor Hub存在。當然，MX2的Home有獨立控制器，雖然實現(xiàn)了同樣的功能，但是和MX3還是沒法比的。

你可能覺得不屑，這不就是一小單片機么?沒錯，實際上蘋果的M7，本質上也只是一個來自NXP的Cortex M3單片機，在性能和功能上和這枚32bit AVR是一個層次的。用什么硬件實現(xiàn)不是問題，關鍵在于要想到這么做。這點上，MZ和三星無疑走的比蘋果早，雖然大家都想到一起去了。從本質上來說，這都是為了在硬件過剩的時代，想到如何能更好提升使用體驗的方法，相對于簡單粗暴的對硬件、拼跑分而言，這樣的研發(fā)對于消費者而言的明面吸引力要低得多，但是卻是真正對大家有好處的設計，作為一個成熟理性的消費者，選擇這樣的想法才是正確的。畢竟，跑分3萬6又能干啥呢?

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