在此前拆解GalaxyNote2時我們就發(fā)現(xiàn),Note系列機身大,內(nèi)部空間足,所以很容易拆解,而在新款Note3上也延續(xù)了這一特點,所以先通告一下,Note3依舊很容易拆,想拆的同學(xué)放手拆吧。
皮革質(zhì)感的后蓋無疑是此次GalaxyNote3在設(shè)計上的一個亮點,可拆卸的后蓋、可更換的電池在使用時更實用方便。
此次為大家拆解的是中國電信定制版本N9009,該版本機型支持CDMA+GSM雙卡雙待功能。在拆機前我們需要先將電池(3200毫安時)、SIM卡、SD卡和SPen先行卸下。
在擰掉12顆十字形螺絲后,需要用到撬杠將塑料蓋板拆除,之后主板的大概樣式和內(nèi)部構(gòu)造就已經(jīng)展現(xiàn)在了眼前。
蓋板除了起到保護加固的作用外,上面還集成了天線、振動單元、揚聲器部分。整個蓋板的用料十足,并不是那種很軟的材質(zhì),堅韌度不錯。
蓋板頂部預(yù)留了攝像頭、卡槽等部分的開口,另外觸點部分就是與主板相連的天線。
蓋板底部為振動單元,銀色部分是整個揚聲器單元,不可拆卸,另外在底部還有通話用的麥克風。
Note3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與前作Note2基本上相同,主板、電池倉和小板部分,與常見的三段式構(gòu)造并不相同。
主板部分只有一顆螺絲固定,主板四周卡在中框上,還是很牢固的,在進行下一步之前需要先將主板上的排線拆下。
底部的小板部分為USB、miniHDMI接口模塊、此外還有射頻連接線等小部分部件。
在拆除所有連接的排線后,主板便能順利拆除。
可以看到Note3的主板集成度還是非常高的,包括SIM卡和攝像頭部分均可拆除,均為模塊化。
主板背面沒有屏蔽罩,因為在機身的中框上已經(jīng)為這部分芯片預(yù)留好了位置。整個主板上的焊點非常規(guī)整勻稱,排列整齊,做工很考究。
Note3的兩個SIM卡槽、SD卡槽為模塊式,用排線與主板相連,此外還可以將攝像頭拆除。
Note3的1300萬像素主鏡頭特寫。
Note3電信版為兩個Micro-SIM卡槽,另外SD卡槽也在此。
SPen是Note系列的精華所在,在Note3上SPen也進行了相應(yīng)的升級,在主板上依然可見SPen的觸碰開關(guān),當拔出SPen后會有相應(yīng)的提升。
主板正面的屏蔽罩固定的相當牢靠,需要找好部位稍用力翹起,下面就進入到芯片部分。
AMALFIAM7808:GSM/GPRS蜂窩手機用CMOS高功率傳輸模塊,模塊尺寸5.25×5.3mm。
WACOMW9010:電磁書寫解決方案,Note3依然沿用了WACOM出品的電磁書寫方案,并且升級到了W9010(NoteII為9001)。
PM8841:高通電源管理芯片。
高通WTR1605:射頻芯片(支持WCDMAHSPA/CDMA2000EVDORev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS),支持全頻段,不過在電信版機型上進行了限制。
MAX77804:MAXIM電源管理芯片。
高通WCD9320:音頻解碼芯片。
SPERADTRUMSC6500ES:展訊GSM網(wǎng)絡(luò)基帶芯片。
三星K3QF7F70DM-QGCE:SDRAM內(nèi)存,3GB。
SIMG高清輸出芯片:Note3支持高清標準,SIMG芯片用于管理高清輸出功能,由SiliconImage(美國晶像公司)出品。
該電信版機型采用的是2.3GHz驍龍800四核處理器,而驍龍800芯片本身也同三星eMMC封裝到了一起,無法看到。
SynapticsS5050A:屏幕觸控管理芯片。
AVAGO:雙工機/同軸線收發(fā)轉(zhuǎn)換器。
MP65M:InvensenseMPU-6500六軸陀螺儀。
20794MA:NFC控制單元。
觸控按鍵排線。
主板上還有很多芯片尚不能辨別清楚,不過如果從整體的品質(zhì)上來說,三星GalaxyNote3的內(nèi)部做工、設(shè)計依然是高水準的,從主板的布局、焊點上就能看出。并且整個的設(shè)計也很方便拆卸,所以在維修方面也比較容易,到了上市后期時市面上幾乎能買到所有的零部件,不過模塊化的設(shè)計也帶來了更高的維修成本。此外,該版本Note3基于高通驍龍800平臺,大多數(shù)采用了高通芯片和三星自家的存儲芯片,其它芯片方面也都選擇了國際級廠商的最新產(chǎn)品,所以本身的品質(zhì)得到了保障。
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