盡管華為手機(jī)在質(zhì)量以及設(shè)計(jì)方面的表現(xiàn)都比較優(yōu)秀，但萬(wàn)年不變的K3V2處理器加上坑爹的售價(jià)讓華為保守吐槽，同時(shí)華為的高端旗艦機(jī)型的價(jià)格跳水速度也是非常快的，終其原因還是K3V2惹的禍?，F(xiàn)在華為終于要和K3V2說(shuō)再見(jiàn)了，昨天凌晨，華為副總裁余承東在微博上透露了一些華為下一代手機(jī)處理器的信息，他表示“最近看了我們海思新28納米HPM工藝的最新高端四核手機(jī)芯片，性能提升50-80%以上，而綜合功耗卻降低50%。海思高端八核手機(jī)芯片性能提升更加巨大，順利進(jìn)展中！華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)的手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)和家庭產(chǎn)品線(xiàn)與海思團(tuán)隊(duì)一起努力拼搏，早日讓消費(fèi)者體會(huì)新芯片帶來(lái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)！”

而華為終端有限公司產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理隨后在與好友的交流中也透露了這款處理器“趕得及的話(huà)11月底，保險(xiǎn)點(diǎn)12月”正式商用，此外還有消息稱(chēng)華為新處理器的GPU也得到了更新。

K3V2，你趕緊和我們說(shuō)再見(jiàn)吧。