21ic電子網(wǎng)訊：北京時間2013年9月5日下午14時，小米科技在國家會議中心舉行了“2013小米年度發(fā)布會”，傳說中的“屠龍·倚天”終于現(xiàn)身。雖說小米電視這個“新生兒”讓大家眼前一亮，但對于米粉和廣大手機用戶來說，最感興趣的還是姍姍來遲的小米3，因為按照往年慣例，這場發(fā)布會應該是在8月16日舉行。

       不過，從現(xiàn)場的介紹來看，漫長的等待還是有意義的。此次，小米3可謂做到了全方位改變，無論外觀設計、屏幕尺寸、配色方案、選材用料、輔助配件，還是處理器、內存等核心硬件，都煥然一新。對于小米3，雷軍的總結就是極致性能、實惠、好用的智能手機，現(xiàn)場公布的多項數(shù)據(jù)也從側面印證了這些特性。然而，俗話說得好，是騾子是馬拉出來溜溜，今天筆者就針對發(fā)布會上小米3的幾個核心賣點來進行一個初步測試，看看它究竟表現(xiàn)如何。(備注：評測用機為工程機，并非量產(chǎn)版，各項測試結果僅針對工程機本身。首批機器均為TD版，采用1.8GHzTegra4四核處理器。)

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        評測總結：總體來看，小米3有著諸多改變和提升：1、外觀上打破了前幾代的傳統(tǒng)設計，采用一體化機身，并且配有5.0英寸1080p高清屏，顯示效果極佳；2、細節(jié)處做工更為精致，揚聲器移到了底部，有效避免了握持中擋住發(fā)聲孔的情況；3、硬件配置方面，它搭載了最新的Tegra 4四核處理器，CPU性能和圖形處理能力提升明顯。當然，由于測試用機為工程版，所以仍存在不少問題，比如一些軟件運行后出現(xiàn)跳出、FC情況，MIUI桌面會有一定幾率停止運行。

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來源：[db:出處]

作者：tee