索尼移動（Sony Mobile）自2012年正式成立之后便陸續(xù)推出了包括Xperia V、Xperia Z、Xperia ZR、Xperia Z Ultra以及Xperia Tablet Z多款具備防水防塵功能的智能手機和平板電腦，其中Xperia ZR與Xperia Z Ultra更是通過了IP55/IP58的標準認證。那么這些構(gòu)造精密的三防產(chǎn)品如果壞了又該如何維修呢？

據(jù)科技媒體VR-Zone報道，索尼移動（Sony Mobile）近日首度向媒體開放了臺灣維修總部，以展示旗下防水手機的檢修流程。

首先需要明確的是，想要判定防水手機是否進水受潮，總共會有三個判斷步驟：

1、透過受潮試紙確認手機防水塞孔蓋的防水試紙狀況；

2、利用儀器觀察機體壓力狀況，確保防水功能是否健全；

3、檢視機板的水流路徑與氧化痕跡。

臺灣索尼移動的客戶服務(wù)經(jīng)理李明芳表示，一般如果手機只是輕微的進水，那么在72小時內(nèi)送修的話將會有很高的修復(fù)幾率，同時公司此次開放維修總部參觀也是為了讓外界和用戶明白，三防手機在經(jīng)過拆解維修后也不會影響防水和防塵性能。

索尼在設(shè)計防水手機時，均加入了防水測試孔，所以能透過儀器判定手機氣密狀態(tài)；若是受潮的手機在關(guān)閉防水孔蓋狀態(tài)下，能通過氣密測試，卻發(fā)現(xiàn)受潮試紙變色、或是機板進水，很有可能是人為因素所造成。

另外需要格外注意的是，整個維修處理全程都必須處于無靜電狀態(tài)，這樣才能避免灰塵的沾染，以確保防水狀態(tài)正常且無入塵。為此，操作人員會穿上防靜電服并在手腕上帶上導(dǎo)電手環(huán)。

以Sony Xperia ZR為例，因為該機型擁有IP55/IP58防塵、防水能力，所以在拆解上也較為費功，一般維修店是無法順利拆解的。必須借助索尼的專業(yè)維修臺，以攝氏150度左右的溫度取下防水膠條（實際接觸膠條的溫度在80度內(nèi)）；目前這個工作臺僅用于Xperia ZR，未來還會有更多的產(chǎn)品必須透過此方式拆解面板。

據(jù)了解，索尼總部、工廠以及臺灣維修中心都擁有這種專業(yè)的三防手機維修臺，可以不破壞手機防水性能的方式拆解屏幕。當問題確認后，操作人員就會立刻進行維修，且手機的整個檢修過程，都會拍攝、錄像存證，包括送件數(shù)據(jù)、文字報告、圖片及影片都會完整保存。

在檢修完畢后，每一款索尼防水手機，都必須使用特制工具、以特定的壓力，并利用全新的防水膠條組裝。另外，在拆解前、組裝后，都會測試手機的氣密狀態(tài)，一切流程標準均與手機出廠時相同，以確保能帶來100%的防水性能。特別是在最后的密封組裝階段，Xperia系列每一款防水手機，均必須透過不同的壓力組裝，才能確保最佳的防水狀態(tài)。這一切流程同樣與工廠相同，且有專人手動處理，以確保手機的防水能力正常。

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索尼方面表示，手機防水失效最常發(fā)生的原因，在于防水塞孔蓋關(guān)閉不完全，才會在受潮后，關(guān)閉防水塞孔蓋，卻能順利功過儀器檢測；至于受潮試紙變色，并不代表手機一定已經(jīng)受潮，可能是天氣潮濕、或是單純孔蓋處碰到水。所以消費者在使用防水手機下水前，務(wù)必要檢視防水塞孔蓋是否關(guān)閉完全。對于非人為因素卻進水的極少數(shù)瑕疵手機，索尼通常也會愿意賠償。

至于意外讓手機受潮者，建議要盡速取下電池并送修，無法取下電池者，也要讓手機盡量處于干燥與關(guān)機狀態(tài)，不要使用吹風(fēng)機烘干，能救回的機率比較高。

另一方面，用戶也要特別注意手機可容許的防水條件，例如Sony Xperia Z Ultra符合IP55和IP58規(guī)范，可防止灰塵進入，并具備防水功能，在防水塞孔蓋關(guān)閉的狀態(tài)下，能耐受所有方向的低壓水柱噴射，或可置于淡水水面下最深1.5米處，最長達30分鐘；才能有效地提供防水能力。

索尼防水手機都設(shè)計有防水試紙，這是檢測手機是否受潮的最基本步驟。

通過氣壓測試來檢測手機的防水性能是否完好

氣壓測試軟件界面

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氣密性完好

氣密性不正常

所有檢測和維修過程中，操作人員都必須處在無靜電狀態(tài)下。

專業(yè)的拆解工具，可以在不破壞防水性的情況下拆下手機屏幕。

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專業(yè)的拆解工具，可以在不破壞防水性的情況下拆下手機屏幕。

專業(yè)的拆解工具，可以在不破壞防水性的情況下拆下手機屏幕。

專業(yè)的拆解工具，可以在不破壞防水性的情況下拆下手機屏幕。

臺灣維修中心里的專業(yè)拆解工作臺

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為手機換上新的防水膠條

重新組裝手機的屏幕

利用專用模具進行封裝

利用專用模具進行封裝

利用專用模具進行封裝
 

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來源：[db:出處]

作者：tee