蘋(píng)果在WWDC大會(huì)上發(fā)布了多款新的硬件產(chǎn)品，其中有MacBook Air的11英寸和13英寸的硬件更新。今天小編給大家?guī)?lái)MacBook Air 11英寸的詳細(xì)拆解。

第一步

第四代 Intel Core i5 處理器、Intel HD Graphics 5000

128 GB 閃存

4 GB LPDDR3 RAM

屏幕尺寸 11.6 英寸 ，分辨率 1366x768 (135 ppi)

802.11ac Wi-Fi 連接

雙麥克風(fēng)系統(tǒng)

第二步

11 英寸和 13 英寸 MBA 的區(qū)別：11.6 英寸機(jī)型的像素密度稍高于 13 英寸，但是和 Retina 屏幕相比還有一定的距離。

新款 11 英寸 MBA 的型號(hào)與 2012 年的相同：A1465。

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第三步

11 英寸和 13 英寸的機(jī)型很相似，就連新的雙排麥克風(fēng)列陣都是一樣。現(xiàn)在娛樂(lè)時(shí)間結(jié)束，iFixit 要開(kāi)始動(dòng)手了，使用 Pro Tech Toolkit 來(lái)打開(kāi)機(jī)身底部。

第四步

與 2012 年版本相比(上)，2013 年版本在中間，兩個(gè)版本的重疊比較。

不同的地方：SSD 模塊更小

控制器單元沒(méi)有單獨(dú)的平臺(tái)

新的散熱器夾具

電池不同

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第五步

11 英寸機(jī)型的電池不能和 13 英寸相比可以提供一天的續(xù)航，5100 mAh 可支持 9 小時(shí)的續(xù)航。

電池重 8.08 盎司，38.75 瓦時(shí)。

第六步

MBA 機(jī)型的 SSD 對(duì)比：2012-11“、2013-11”和 2013-13“

2013 MacBook Air 11” 機(jī)型使用的基于 PCIeSSD，與 13 英寸機(jī)型是一樣

紅色：SanDisk 05131 016G 16 GB NAND 閃存

橙色：Marvell 88SS9183 PCIe SSD 控制器

黃色：Samsung K4B2G1646E 2Gb DDR3 SDRAM

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第七步

802.11ac AirPort 卡移動(dòng)很簡(jiǎn)單。

AirPort/Bluetooth 卡對(duì)比：MacBookAir 11“ Mid 2012 (上) 、MacBook Air 11” Mid 2013 (下)

AirPort 卡與 13 英寸機(jī)型的一樣

紅色：Broadcom BCM4360 5G WiFi 802.11ac gigabit 收發(fā)器

橙色：Broadcom BCM20702 單芯片藍(lán)牙 4.0 HCI 解決方案

黃色：Skyworks SE5516 雙頻帶 802.11 a/b/g/n/ac WLAN 前端模塊

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第八步

取出 I/O 板，它與 13 英寸 MBA 上的相同

Cirrus 4208-CRZ 音頻編碼解碼器與 13 英寸的機(jī)型相同

第九步

這個(gè)揚(yáng)聲器真是難以描述?。∩崞髦匦略O(shè)計(jì)了！

這些零部件對(duì)邏輯板有微小的附帶損害。

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第十步

邏輯板正面的集成電路：

紅色：1.3GHz (睿頻加速至 2.6 GHz) 雙核 Intel Core i5 處理器、Intel HD graphics 5000

橙色：Intel 平臺(tái)控制單元

黃色：Intel Z244T011B Thunderbolt 控制器

綠色：Fairchild Semiconductor DD154P

第十一步

邏輯板背部：

紅色：Elpida F8132A1MC 8 Gb LPDDR3 RAM

橙色：Hynix H5TC4G63AFR 4 Gb 低功耗雙倍速 III (DDR3L) Synchronous DRAM

黃色：Broadcom BCM15700A2

綠色：Texas Instruments TPS51980A 同步降壓控制器

藍(lán)色：SMSC 1704-2

紫色：980 YFC LM4FS1BH

黑色：Intersil 625 9AHRTZ

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第十二步

觸控板芯片和 MBA 13 英寸機(jī)型的相同

紅色：STMicroelectronics STM32F103VB 微控制器

橙色 MXIC MX25L2006E 2 Mb 串行閃存

黃色：Broadcom BCM5976A0KUB2G 觸控板控制器

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第十三步

MacBook Air 11“ Mid 2013 可修復(fù)性：4 分（滿(mǎn)分 10 分，最易修復(fù)）

取下外殼，機(jī)身內(nèi)部大部分的部件都很容易更換

外殼使用蘋(píng)果 Pentalobe 螺絲，沒(méi)有相應(yīng)的工具是打不開(kāi)的

機(jī)身部件，包括 RAM 和 SSD 都是蘋(píng)果專(zhuān)利產(chǎn)品，貨源供應(yīng)可能不夠充足

最糟糕的是，購(gòu)買(mǎi) MBA 后不能繼續(xù)升級(jí)。RAM 被焊接在邏輯板上，SSD 相互不能兼容。

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來(lái)源：[db:出處]

作者：tee