日本電機(jī)大廠富士通集團(tuán)決定大動(dòng)作整編旗下半導(dǎo)體事業(yè)，除了將由輕晶圓廠策略（fab-lite）朝向無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司（Fabless）方向前進(jìn)，也可能將系統(tǒng)集成芯片事業(yè)與松下、瑞薩等進(jìn)行整并。富士通集團(tuán)社長(zhǎng)山本正已雖回避表明旗下12寸廠的出售對(duì)象是誰(shuí)，但日本媒體再度點(diǎn)名是晶圓代工龍頭臺(tái)積電。

富士通集團(tuán)在2008年切割半導(dǎo)體事業(yè)獨(dú)立為百分之百持股子公司富士通半導(dǎo)體，隨后該公司就確立了輕晶圓廠策略，在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，算是很早就決定淡化IDM廠營(yíng)運(yùn)模式，并與晶圓代工廠合作開(kāi)發(fā)技術(shù)的大型半導(dǎo)體廠。

為了維持技術(shù)上的領(lǐng)先，富士通半導(dǎo)體2009年開(kāi)始與臺(tái)積電擴(kuò)大合作，并簽訂合作協(xié)議，40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)品將全數(shù)委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

然而據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，富士通半導(dǎo)體除確定將朝向Fabless方向前進(jìn)，許多合作案將在明年3月前陸續(xù)宣布。業(yè)界人士指出，在日本官民共同基金「日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)」推動(dòng)下，包括富士通、瑞薩（Renesas）、松下（Panasonic）等3家大廠，將把各自的系統(tǒng)集成芯片事業(yè)切割并合并為獨(dú)立新公司，未來(lái)合并的新公司將鎖定在數(shù)碼家電及行動(dòng)裝置等核心邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，芯片制造則會(huì)委外由臺(tái)積電代工。

雖然山本正已回避表態(tài)，但日本業(yè)界及媒體仍然指名臺(tái)積電是承接該廠的主要人選；而臺(tái)積電方面則強(qiáng)調(diào)目前沒(méi)有收購(gòu)其它晶圓廠的計(jì)劃。

日本IDM廠今年來(lái)持續(xù)進(jìn)行整編，不論臺(tái)積電有沒(méi)有買(mǎi)廠，未來(lái)先進(jìn)制程芯片勢(shì)必大量委外代工，臺(tái)積電今年已承接了日本IDM廠委外釋出的8成左右訂單，至于封測(cè)廠日月光、京元電、矽格、泰林等業(yè)者，今年來(lái)已陸續(xù)獲得日本客戶認(rèn)證及下單，可望一同受惠。