北京時(shí)間12月5日晚間消息，今年早些高通時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺(tái)積電產(chǎn)能跟不上快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片訂單。隨后，高通加大開支，并增加了其他供應(yīng)商來滿足來自蘋果、三星和HTC的智能手機(jī)處理器訂單。高通今日表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。

高通首席運(yùn)營(yíng)官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電都在提高產(chǎn)量。”

莫林科夫稱：“我們確實(shí)經(jīng)歷過制造商合作伙伴無礙滿足市場(chǎng)需求的情況，但我們相信，該問題將于今年年底前徹底解決。”他同時(shí)表示，直至今年10月，28納米智能手機(jī)芯片短缺還是個(gè)問題。但如今，該問題已基本解決。

三星發(fā)言人克里斯·莊(Chris Chung)表示，三星計(jì)劃于明年年初量產(chǎn)自有品牌的28納米移動(dòng)設(shè)備處理器。

隨著移動(dòng)設(shè)備的普及，高通也受益匪淺。調(diào)研公司IHS ISuppli預(yù)計(jì)，今年高通芯片銷售額將增長(zhǎng)27%，使之成為全球第三大芯片廠商。

莫林科夫拒絕透露IHS ISuppli的預(yù)期是否與高通自身目標(biāo)相一致，但他表示：“對(duì)于我們而言，今年是相當(dāng)不錯(cuò)的一年。”

除了芯片業(yè)務(wù)，高通還在押注低能耗顯示技術(shù)，可以讓屏幕永遠(yuǎn)處于顯示狀態(tài)。作為該計(jì)劃的一部分，高通已同意向夏普注資1.21億美元。

夏普周二宣布，已接受來自高通的99億日元(約合1.21億美元)的資本投資，此舉旨在改善夏普的資產(chǎn)負(fù)債表。

夏普稱，今年年底前將以每股164日元的價(jià)格向高通發(fā)行價(jià)值49億日元的新股，與夏普周二174日元的收盤價(jià)相比折價(jià)6%。該交易完成后，高通將持有夏普2.6%的股份。

莫林科夫稱：“很明顯，他們處于困難時(shí)期。通過合作，我們希望他們將來會(huì)有所改善”。通過此次合作，夏普和高通將合作開發(fā)顯示屏，采用夏普最新的IGZO和高通的MEMS顯示技術(shù)。

莫林科夫稱：“該技術(shù)能夠滿足的需求當(dāng)前可能還不存在，例如，讓屏幕永遠(yuǎn)顯示，而利用當(dāng)前的傳統(tǒng)顯示技術(shù)可能很難實(shí)現(xiàn)。”