近日，Altera與英特爾宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約，將擴(kuò)大合作范圍，攜手打造結(jié)合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)之前的消息，多晶粒裝置將運(yùn)用英特爾的封裝、組裝技術(shù)以及Altera的可程式邏輯科技。

Altera、英特爾的合作可開發(fā)出將單晶片14奈米Stratix 10現(xiàn)場可程式邏輯閘陣列(FPGA)、系統(tǒng)單晶片(SoC)與其他高階元件有效整合至單一封裝體的多晶粒裝置，而所謂的高階元件則包括了DRAM、SRAM、ASICs、處理器以及類比元件。

Altera、英特爾曾在去(2013)年2月25日盤后簽定協(xié)議，Altera的FPGA將采用英特爾的14奈米三閘電晶體技術(shù)。上述宣布意味著，Altera的次世代產(chǎn)品將包括14奈米產(chǎn)品以及先前宣布的20奈米產(chǎn)品。Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，Altera將成為英特爾截至當(dāng)時為止最大的晶圓代工客戶。

英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)逐漸吸引客戶目光，該公司執(zhí)行長Brian Krzanich去年11月就曾說過要將這個業(yè)務(wù)開放給更多顧客。Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，目前Altera仍是英特爾最重量級的晶圓代工客戶。