“多年以來(lái)博世公司的傳感器產(chǎn)品一直是市場(chǎng)上的No.1，2013年我們和第二名之間的距離拉近了，我們相信2014年博世傳感器業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)會(huì)明顯加速，擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。”在公司最新電子羅盤傳感器產(chǎn)品BMC156的發(fā)布會(huì)上，博世Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer做出如上發(fā)言。

博世的自信來(lái)自于哪兒
博世Sensortec作為博世的子公司是專為開(kāi)發(fā)滿足消費(fèi)類市場(chǎng)需求的傳感器產(chǎn)品而成立的，公司成立時(shí)間不短，此前一直保持低調(diào)。而此次其亞太區(qū)總裁首次在國(guó)內(nèi)媒體面前亮相就如此高調(diào)放出豪言，我們不僅要問(wèn)，博世的自信來(lái)自于哪兒？　

博世Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer

顯然，Leopold的一番話絕不是空穴來(lái)風(fēng)，而是有充分的事實(shí)依據(jù)的。Leopold認(rèn)為博世的增長(zhǎng)來(lái)自兩大驅(qū)動(dòng)力，即智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備。

“智能移動(dòng)終端產(chǎn)品正呈現(xiàn)這樣一種趨勢(shì)，即中低端產(chǎn)品的功能高端化，由此帶來(lái)的一個(gè)商機(jī)是對(duì)大量MEMS傳感器產(chǎn)品的采購(gòu)需求?！盠eopold這樣回答與非網(wǎng)記者?！?/P>

博世Sensortec完整的傳感器產(chǎn)品組合

管腳兼容的BMA、BMC和BMG系列，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期

在價(jià)格和產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期就是生命線的消費(fèi)類市場(chǎng)，低端智能手機(jī)在向高端遷移時(shí)，廠商通常希望將原有簡(jiǎn)單的3軸加速度計(jì)升級(jí)，而出于成本考慮又不可能一步到位到9軸傳感器，這時(shí)一款6軸傳感器就成為性價(jià)比極佳的選擇，博世Sensortec的BMC系列電子羅盤產(chǎn)品就為滿足這一需求而設(shè)計(jì)，此次推出的BMC156已經(jīng)是第三代升級(jí)產(chǎn)品。同時(shí)，因?yàn)椴┦繱ensortec低、中、高端傳感器產(chǎn)品系列BMA、BMC和BMG之間的管腳兼容性，又讓廠商可以輕松在低端、中端和高端手機(jī)設(shè)計(jì)間進(jìn)行切換，而無(wú)需太多PCB的重新設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。“BMC156是所有智能手機(jī)平臺(tái)真正的變革者”，Leopold如是說(shuō)。

Leopold也提到，目前手機(jī)中傳感器控制部分的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，通常是主控芯片一顆傳感器控制芯片MCU傳感器，出于占板空間和成本考慮，這種設(shè)計(jì)正在向集成化發(fā)展，主要是對(duì)傳感器控制MCU進(jìn)行集成，呈現(xiàn)兩大方向，一種是基于現(xiàn)有手機(jī)大多采用多核處理器，且處理器核數(shù)不斷增多，有廠商將傳感器控制MCU的功能分擔(dān)給主控芯片來(lái)完成，另一個(gè)方向即通過(guò)集成控制部分的傳感器產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)，既降低系統(tǒng)成本，又釋放主控芯片的工作量，目前這也是博世Sensortec為代表的一些傳感器廠商的重要研發(fā)方向。為可穿戴設(shè)備應(yīng)用定制的BNO055傳感器就是這樣一款產(chǎn)品。

提到可穿戴設(shè)備，Leopold表示，雖然可穿戴設(shè)備的大規(guī)模商業(yè)化在2017年左右才會(huì)出現(xiàn)，但目前客戶在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新性產(chǎn)品設(shè)計(jì)呈井噴之勢(shì)，2014年來(lái)自可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的傳感器訂單也將有明顯增長(zhǎng)，博世Sensortec的BMA系列、BMC系列以及其作為業(yè)界唯一供貨商的在單個(gè)封裝中集成了壓力、濕度和溫度傳感器的BME系列產(chǎn)品，將滿足可穿戴設(shè)備的不同設(shè)計(jì)需求，在市場(chǎng)上大有作為。

有了對(duì)市場(chǎng)需求的把握以及自身產(chǎn)品、技術(shù)的保障，便成全了博世的自信。