去年年中，漢天下電子有限公司發(fā)布了全球首款單芯片GSM CMOS射頻功放/前端芯片系列產(chǎn)品HS8292(U)/HS8269(U)，截止到2014年2月底前近9個(gè)月的時(shí)間累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)1億顆！經(jīng)過(guò)了近一年的市場(chǎng)嚴(yán)酷考驗(yàn)，HS8292(U)/HS8269(U)已經(jīng)成功應(yīng)用于包含展訊和聯(lián)發(fā)科基帶平臺(tái)的各類手機(jī)中，成為2G功能機(jī)/智能機(jī)首選的射頻功放/前端芯片解決方案， 目前已經(jīng)占據(jù)全球2G功能機(jī)/智能機(jī)市場(chǎng)35%左右的份額，市場(chǎng)占有率世界第一。

HS8292(U)/HS8269(U)采用了先進(jìn)的CMOS PA技術(shù)和功率合成技術(shù)，封裝采用LGA Flip-Chip封裝工藝，整個(gè)芯片只需要一顆Die，而傳統(tǒng)的GSM GaAs功放/前端芯片一般會(huì)采用3-4顆Die才能實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)水平遠(yuǎn)超其他同類PA產(chǎn)品。HS8292(U)/HS8269(U)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

第一、采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，由于CMOS ESD防護(hù)技術(shù)非常成熟，因而芯片具有優(yōu)良的ESD防護(hù)性能，ANT端ESD防護(hù)能力在8kV以上；

第二、采用Flip-Chip焊接技術(shù)，與傳統(tǒng)的GaAs PA通過(guò)銀漿接地不同，不存在芯片受潮再焊接后的銀漿脫落現(xiàn)象，芯片的防潮性能更好；

第三、經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的高低溫負(fù)載牽引測(cè)試，魯棒性高、性能穩(wěn)定、品質(zhì)可靠；

第四、采用單芯片CMOS PA來(lái)實(shí)現(xiàn)GSM射頻前端芯片功能，性價(jià)比高，生產(chǎn)周期短，供貨充足。