蘋果新一代智能手機iPhone 6傳出將提前到第三季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20納米A8應用處理器、指紋辨識傳感器、手機基帶芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等iPhone 6內(nèi)建芯片，已在2月下旬全面展開投片動作，臺積電幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家，法人樂觀預估第二季營收有機會季增20～25％。

據(jù)了解，新款iPhone 6最特別之處，一是A8應用處理器首度導入臺積電最新20奈米制程，可望搭載四核64位處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7吋的藍寶石面板，分辨率則高于目前iPhone采用的視網(wǎng)膜面板。

不同于過去兩年iPhone 5及iPhone 5s的內(nèi)建芯片均是在第二季中旬之后才開始擴大投片，今年iPhone 6內(nèi)建芯片提前到2月下旬就全面展開投片動作。業(yè)界推估，蘋果iPhone 6應有機會提前到第三季初就上市。

供應鏈業(yè)者指出，iPhone 6采用的A8處理器，已經(jīng)開始在臺積電南科Fab14廠以20奈米投片，逐月拉高產(chǎn)能，下半年單月投片量將上看3萬片，搭配A8的電源管理IC由德商戴樂格（Dialog）負責設計，晶圓代工訂單由臺積電及世界先進拿下。

4G多頻多模手機基頻芯片及搭載的射頻收發(fā)器、基頻芯片電源管理IC等，仍由高通吃下訂單，基頻芯片采用臺積電28奈米制程投片。另外，LCD驅(qū)動IC仍由原供貨商日本瑞薩子公司RSP負責，2月下旬也已經(jīng)在臺積電以80奈米制程投片。

由蘋果旗下AuthenTec設計的指紋辨識傳感器，晶圓代工訂單也是由臺積電獨家拿下，將在臺積電8吋廠投片，月產(chǎn)能已達1～1.5萬片左右。觸控IC及整合型無線網(wǎng)絡IC的供貨商是博通，主要晶圓代工廠也是以臺積電為主。

雖然臺積電并沒有接獲iPhone 6的功率放大器、微機電等代工訂單，但微機電感測集線器（Sensor Hub）由恩智浦提供，臺積電可望承接主要代工訂單。

由于蘋果iPhone 6芯片訂單提前投片，4月中旬之后進入晶圓出貨高峰，法人因此樂觀預估，臺積電第二季營收可望較第一季大增20～25％，優(yōu)于市場原先預估的15～20％。　

臺積電幾乎包攬iPhone src="/21ic_image/21icimage/zb-images/107/20140306_1.4_iphone6-chips.jpg" 6芯片所有訂單>