【中國，2014年3月4日】——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半導(dǎo)體公司獲授權(quán)采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 數(shù)字信號(hào)處理 (DSP)核用于其針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用的下一代芯片組。Tensilica DSP核以微小和極低功耗提供高吞吐量的計(jì)算能力，再加上其豐富的DSP核路線圖可滿足未來設(shè)備計(jì)算的需求。

“使用可編程實(shí)現(xiàn)4G和多標(biāo)準(zhǔn)基帶調(diào)制解調(diào)器功能可加快上市時(shí)間，”GCT半導(dǎo)體公司銷售與營銷副總裁Alex Sum表示?！拔覀兒芨吲d與Cadence合作進(jìn)一步推進(jìn)我們的LTE芯片組。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商開發(fā)出滿足成本和功耗要求的產(chǎn)品。同時(shí)還有助于緊密地集成現(xiàn)有硬件模塊和通過軟件靈活地調(diào)整調(diào)制解調(diào)器?！?BR>
Tensilica ConnX BBE16 DSP核是個(gè)非常高效的16-MAC（乘法累加）DSP核，可基于OFDM的無線通信調(diào)制解調(diào)器優(yōu)化。它完全可用C語言編程，避免其它DSP匯編編碼的麻煩，從而使軟件開發(fā)和維護(hù)更容易。