手機芯片大廠高通為鞏固4G LTE領先地位，傳將跟進推出八核心手機芯片，壓制聯(lián)發(fā)科氣勢，估計首顆64位元支持4G LTE八核系統(tǒng)單芯片（SoC）下半年問世，并獲Google下一代智能型手機Nexus 6采用。

高通不對產品策略傳聞回應。高通策略暨營運資深副總裁與高通投資人關系資深副總裁戴維森（Bill Davidson）日前向臺灣媒體說明今年新款手機芯片規(guī)劃，并沒有把推出八核進度講死，隱約證實高通決定針對聯(lián)發(fā)科的八核心芯片出招。

消息人士表示，高通八核心系列芯片將命名為驍龍（Snapdragon）810，其為采用四顆ARM Cortex-A57加上四顆ARM Cortex-A53的大小核心設計架構，并以20納米制程生產，但高通為避免是跟進聯(lián)發(fā)科八核用詞，也可能改以「雙四核心」回避。

對于高通有意跟進推出八核心手機芯片，聯(lián)發(fā)科技術長周漁君表示，八核心芯片的設計概念兼具省電與效能，完全符合智能型手機的需求，相信「好的東西大家一定會跟進」，若高通跟進推出八核心芯片，聯(lián)發(fā)科不會感到訝異，且相當歡迎高通加入八核心的行列。

業(yè)界人士分析，聯(lián)發(fā)科和高通力推64位元手機芯片，加上處理器架構矽智財（IP）廠安謀（ARM）、Google操作系統(tǒng)Android等兩大巨頭力拱，預料高階智能型手機今年將進入64位元架構，功能及效率更強大指日可待。

聯(lián)發(fā)科也備妥武器應戰(zhàn)，近期已完成兼具64位元與LTE規(guī)格的八核心系統(tǒng)單芯片MT6752（指芯片代號）開發(fā)，預定今年底前上市。