筆電配備的固態(tài)硬碟(SSD)主流規(guī)格將改朝換代。為迎接云端浪潮，筆電品牌商採(cǎi)用的SSD規(guī)格亦將改弦易轍，高階機(jī)種將從SATA Ⅲ SSD改為PCIe 2.0介面的方案，而中低階產(chǎn)品線(xiàn)則將由既有的混合式硬碟(Hybrid HDD)或雙碟(Dual Drive)快取(Cache)方案，換成三層式儲(chǔ)存(TLC)搭配SATA Ⅲ介面的SSD。

集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，蘋(píng)果(Apple)于新一代Macbook Air搭載PCIe 2.0介面SSD，加快資料傳輸速率，已促使非蘋(píng)陣營(yíng)的筆電品牌商加緊跟進(jìn)；再加上微軟(Microsoft)新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8.1與英特爾(Intel)中央處理器(CPU)Broadwell，于2014年將開(kāi)始支援PCIe 2.0介面SSD的驅(qū)動(dòng)程式，可望大幅降低SSD控制器廠(chǎng)商進(jìn)入門(mén)檻，亦將加速PCIe 2.0介面SSD躍居高階筆電市場(chǎng)主流。

據(jù)了解，SATA Ⅲ介面的最大傳輸速度為600MB/s，而PCIe 2.0×2(即二組傳輸通道(Lane))下的最高速為1,000MB/s；若是在四組傳輸通道下，則可到達(dá)2,000MB/s的水準(zhǔn)。

除高階筆電外，中低階筆電(499美元以下)的SSD規(guī)格亦將出現(xiàn)變化。儘管SSD較傳統(tǒng)硬碟的讀取速度快且耗電量低，但過(guò)去囿于單價(jià)高昂，遂讓筆電品牌商于中低階產(chǎn)品線(xiàn)傾向選用混合式硬碟或雙碟快取方案，達(dá)成效能與價(jià)格的平衡。不過(guò)，在三星(Samsung)發(fā)布兼顧性?xún)r(jià)比的SATA Ⅲ介面TLC SSD后，東芝(Toshiba)、SanDisk等其他SSD供應(yīng)商亦計(jì)畫(huà)于2014年推出相關(guān)產(chǎn)品，因此今年中低階筆電搭載SATA Ⅲ介面TLC SSD的比例可望大幅攀升。

集邦科技資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出，TLC搭配SATA Ⅲ介面的SSD價(jià)格已媲美混合式硬碟與雙碟SSD快取方案，且效能上較混合式硬碟和雙碟SSD快取方案更勝一籌，因此預(yù)期未來(lái)三種規(guī)格SSD在中低階筆電市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更趨白熱化。

雖然現(xiàn)階段主要的筆電品牌商幾乎已于中低階產(chǎn)品線(xiàn)中導(dǎo)入TLC搭配SATA Ⅲ介面SSD，但楊文得分析，除邁威爾(Marvell)外，多數(shù)SSD控制器廠(chǎng)商預(yù)計(jì)要至2014年下半年才會(huì)陸續(xù)發(fā)表SATA Ⅲ介面TLC SSD及PCIe 2.0介面SSD的控制器，換言之，屆時(shí)此兩大規(guī)格SSD在筆電的市場(chǎng)滲透率才會(huì)急速攀高。