三星電子已經正式加入由IBM建立的OpenPOWER聯盟，這也意味著又一家巨鱷級企業(yè)開始在一系列硬件產品中引入由藍色巨人提供的芯片方案。

OpenPOWER項目由IBM提供設計，旨在簡化企業(yè)用戶處理架構許可事務、并針對特定需求對其進行定制——與ARM處理芯片的方式類似。該同盟由藍色巨人于去年八月首次披露。

IBM希望該同盟能夠圍繞日漸衰落的Power架構創(chuàng)建新的產品類別，從而阻止Power家族被市場地位與日俱增的英特爾x86平臺壓倒在鐵蹄之下。

一位IBM發(fā)言人在本周三接受采訪時指出:“從IBM的角度看，公司無疑對各大廠商的加入表示歡迎、我們也期待著他們能帶來進一步貢獻”。

IBM本周三表示，三星在加入之后將與其它現有成員同席而坐，其中包括搜索之王谷歌、GPU制造商英偉達、網絡專家Mellanox以及主板大師Tyan。

此外，IBM還公布計劃稱，有意斥資10億美元推動針對Power芯片的Linux相關開發(fā)活動，從而增加這套技術方案的生命力。

到目前為止，該聯盟的主要技術開發(fā)重點圍繞四大領域：系統(tǒng)軟件、應用程序軟件、硬件架構以及一套開放服務器開發(fā)平臺。

“過去我們尚處于起步成形階段，召集則真正卷起衣袖投赴實際工作。也就是說，我們開始將大量時間用于為感興趣的各方解答疑問。時至今日，我們已經接到多達七十份有興趣加入的廠商申請，我們也期待著未來能有更多成員持續(xù)加入進來，”這位IBM發(fā)言人指出。

電子設備巨頭三星此次加入同盟的目的可能在于簡化使用及處理這一復雜芯片架構的流程，從而補充ARM芯片無法滿足的實際需求缺口。盡管此類方案可能超出了三星公司所擅長的核心移動設備及方案專業(yè)知識范疇，但卻能為其未來的產品帶來開發(fā)機遇。

截至發(fā)稿時，三星方面并沒有對我們提出的問題作出回應。就在上周，有傳聞稱IBM已經聘請高盛幫助其為旗下芯片部門進行出售估價并物色潛在買家。如果消息屬實，那么OpenPower聯盟很可能因此而受到重大影響。