根據(jù)Digitimes研究，全球IC代工領(lǐng)域預計在2014年產(chǎn)值將增加近9%，而半導體整個產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的增長僅5.2%。

電子時報研究表示，2014年晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%。

研究稱，臺積電預計在2014年專注于20nm SoC工藝的批量生產(chǎn)，同時12英寸晶圓廠的新產(chǎn)能也將上線。

研究透露，競爭對手Globalfoundries和三星電子也將在2014年上半年提高20nm芯片產(chǎn)能。

研究稱，由于三星電子失去蘋果訂單，其2014年晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率可能會下降。受來自蘋果IC應(yīng)用處理器訂單以及智能手機和平板電腦強勁需求的的推動，臺積電2014年在全球晶圓代工市場所占份額有望2012年的48.4%上升到50.3%。