1月16日消息，據國外媒體報道，首批英偉達Tegra K1芯片的評測數據日前透過知名硬件評測網Tom’s Hardware曝光。該系統(tǒng)芯片性能不俗，在3DMark測試中更是快過高通旗艦驍龍800近35%。

對此，高通公司于周三發(fā)布特別聲明，指出Tegra K1的測試成績是基于一臺4K高清一體式計算機得出，并未實際考慮到現(xiàn)實移動世界的熱環(huán)境因素。

“最近公布的英偉達Tegra K1測試成績是基于一款未發(fā)布的一體式計算機平臺所取得，這沒有考慮到移動設備環(huán)境中存在的溫度制約效應。”高通表示，“作為一個有意義的對比，我們更希望看到Tegra K1在移動設備上獲得的成績——（我們）假設這款芯片會被應用到一些智能手機和平板電腦上——而不是停留在紙面上，配有散熱片且不需要移動電源管理的參考設計?！?BR>
高通強調其一直致力于提供最具性能功耗比的芯片產品，因此公司專門針對智能手機和平板電腦市場，設計了能滿足這些移動設備所需要的功率包層和連接性需求的驍龍系列處理芯片。

高通提出了“最好的每瓦圖形性能”的概念，這與AMD/ATI數年前的口號一致。

“我們期待看到Tegra K1的商業(yè)化產品，并與驍龍800和驍龍805等處理芯片進行對比?！备咄ū硎?。

不過高通的期望或要等上相當一段時間。首批基于Tegra K1芯片的設備預計要在第一季度末才會發(fā)布，而正式上市則要到第二季度。

英偉達拒絕就產品上市時間發(fā)表評論。