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[導(dǎo)讀]應(yīng)用處理器(Application Processor, AP)將加入穿戴式裝置戰(zhàn)局,與微控制器(MCU)、微處理器(MPU)方案一較高下。目前智慧型手表、手環(huán)等穿戴式裝置仍擺脫不了手機(jī)配件的命運(yùn),為讓智慧眼鏡免於落入此窠臼,并使其擁有獨(dú)

應(yīng)用處理器(Application Processor, AP)將加入穿戴式裝置戰(zhàn)局,與微控制器(MCU)、微處理器(MPU)方案一較高下。目前智慧型手表、手環(huán)等穿戴式裝置仍擺脫不了手機(jī)配件的命運(yùn),為讓智慧眼鏡免於落入此窠臼,并使其擁有獨(dú)立於智慧型手機(jī)以外的吸睛功能,可實(shí)現(xiàn)更高效能運(yùn)作模式的AP因而漸露頭角,可望成為未來智慧眼鏡處理器的主流方案。

鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰表示,雖然目前穿戴式裝置設(shè)計(jì)的主流原則在於追求功耗與效能的平衡,但開發(fā)商通常寧愿犧牲處理器的運(yùn)作效能,將低功耗的設(shè)計(jì)考量奉為圭臬,因而讓MCU方案成為目前穿戴式裝置的首選;不過,這不僅局限了穿戴式裝置的發(fā)展性,更使多數(shù)穿戴式裝置淪為智慧型手機(jī)配件的命運(yùn),而這些缺乏殺手級(jí)應(yīng)用的裝置自然難以成為消費(fèi)者的必需品。

周儒聰指出,在眾多穿戴式裝置中,惟有標(biāo)榜抬頭顯示(Head Up Display)的智慧型眼鏡能真正達(dá)到免手持(Hands Free)且讓使用者毋須再當(dāng)「低頭族」的愿景,因此許多開發(fā)商紛紛在智慧眼鏡中力拓各種殺手級(jí)應(yīng)用方案,將智慧眼鏡視為未來幾年內(nèi)最有可能顛覆行動(dòng)裝置市場(chǎng)生態(tài)的革命性電子產(chǎn)品;而能滿足智慧眼鏡高效能運(yùn)算需求的AP,也勢(shì)必成為市場(chǎng)顯學(xué)。

周儒聰進(jìn)一步解釋,採(cǎi)用MCU或MPU方案的智慧眼鏡,功能較為受限,僅能算是教育、醫(yī)療、游戲等部分利基市場(chǎng)的應(yīng)用產(chǎn)品;智慧眼鏡若要走入一般的消費(fèi)性電子市場(chǎng),并實(shí)現(xiàn)高規(guī)格的多媒體影音、擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality)、虛擬實(shí)境(Virtual Reality)、中介實(shí)境(Mediated Reality)等功能,導(dǎo)入AP等級(jí)的處理器將是大勢(shì)所趨。

以Google Glass為例,該產(chǎn)品即是採(cǎi)用德州儀器(TI)的雙核心處理器--OMAP 4430,運(yùn)作時(shí)脈可達(dá)1GHz;另一由鉅景科技研發(fā)的智慧眼鏡原型機(jī),則是採(cǎi)用瑞芯微的低功耗雙核心處理器--RK3168,運(yùn)作時(shí)脈可達(dá)1.2GHz。

事實(shí)上,智慧眼鏡對(duì)於高規(guī)格處理器的需求將更甚於其他行動(dòng)裝置。周儒聰分析,以擴(kuò)增實(shí)境功能為例,其為智慧眼鏡中最重要的功能之一,由於過去在手機(jī)應(yīng)用上必須手持操作導(dǎo)致便利性大減,如今在頭戴式顯示器上則可徹底釋放其應(yīng)用潛力,使用頻率將大幅提升;再加上許多開發(fā)商正以使智慧眼鏡成為百分之百獨(dú)立於智慧型手機(jī)以外的電子產(chǎn)品為目標(biāo),開發(fā)各種殺手級(jí)應(yīng)用方案,其中將涉及到大量的即時(shí)運(yùn)算,更加需要處理器充沛的運(yùn)算支援,因此多核心處理器將是未來智慧型眼鏡市場(chǎng)需求所在。

有鑑於此,除了開發(fā)雙核心處理器的方案外,鉅景科技在2014年亦將陸續(xù)推出內(nèi)建四核心及八核心處理器的智慧眼鏡原型機(jī),此亦將讓八核心處理器的應(yīng)用版圖可望從智慧型手機(jī)延伸到穿戴式裝置市場(chǎng)。

周儒聰認(rèn)為,智慧眼鏡的處理器規(guī)格與智慧型手機(jī)、平板電腦無太大差異,因此行動(dòng)裝置處理器廠商,如高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)、聯(lián)發(fā)科等,若有心為之,想要進(jìn)入此市場(chǎng)并非難事。

不過,高效能處理器仍須與大量高規(guī)格元件互相搭配方能充分發(fā)揮其功能,如此一來,穿戴式裝置的外型、體積、重量能否符合消費(fèi)者預(yù)期將是另一考驗(yàn);對(duì)此,周儒聰指出,鉅景採(cǎi)用的微型化系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)能大幅縮小印刷電路板(PCB)面積,或可成一解方。此外,當(dāng)多核心、高效能的AP逐漸成為智慧型眼鏡市場(chǎng)的顯學(xué),如何將運(yùn)作功耗降低,讓裝置的處理效能與功耗達(dá)到平衡,亦將考驗(yàn)著各家廠商的智慧。

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