北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.11 連兩月大于1
時(shí)間:2013-12-24 10:10:34
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半導(dǎo)體設(shè)備
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[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布,2013年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.11,高于10月的1.05,已連續(xù)第2個(gè)月上揚(yáng)且大于1。1.11意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價(jià)值111美元的
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布,2013年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.11,高于10月的1.05,已連續(xù)第2個(gè)月上揚(yáng)且大于1。1.11意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價(jià)值111美元的新訂單。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示,11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額初估為12.4億美元、較10月的11.2億美元增加10.1%,且較2012年同期的7.186億美元激增72.3%。
11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為11.1億美元,較10月的10.7億美元上揚(yáng)4.0%,且較2012年同期的9.101億美元上升22.4%。
SEMI總裁兼執(zhí)行長Denny McGuirk表示,設(shè)備訂單續(xù)揚(yáng)顯示年底的下單活動(dòng)比一年前還要強(qiáng)勁許多,以此來看,2014年設(shè)備支出應(yīng)該能出現(xiàn)反彈。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示,11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額初估為12.4億美元、較10月的11.2億美元增加10.1%,且較2012年同期的7.186億美元激增72.3%。
11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為11.1億美元,較10月的10.7億美元上揚(yáng)4.0%,且較2012年同期的9.101億美元上升22.4%。
SEMI總裁兼執(zhí)行長Denny McGuirk表示,設(shè)備訂單續(xù)揚(yáng)顯示年底的下單活動(dòng)比一年前還要強(qiáng)勁許多,以此來看,2014年設(shè)備支出應(yīng)該能出現(xiàn)反彈。





