那邊Altera剛剛推出集成了Enpirion優(yōu)勢電源產品的SoC FPGA參考設計，這邊賽靈思就宣布兌現(xiàn)承諾，基于20nm工藝的UltraScale架構FPGA產品正式發(fā)貨。雖然針鋒相對的氣勢明顯，但也能看出兩大廠商的策略和方向的不同。

賽靈思公司全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人介紹，憑借28nm產品的成功，尤其是SoC FPGA產品的成功發(fā)售，賽靈思28nm產品已占據(jù)了全球72%的市場份額，遠超競爭對手，而且目前很多應用設計處于design win階段，也就是說在接下來的幾年，賽靈思的市場成長將更加樂觀，同時因為FPGA產品在28nm工藝下已經(jīng)達到百萬門級，其在市場上的產品生命周期可達15年之久，這也解釋了為什么賽靈思并不急于應和14nm/16nm工藝的產品規(guī)劃，而更愿意花更多精力在28nm產品的應用級IP以及市場拓展上。

賽靈思公司全球高級副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人展示最新20nm Kintex UltraScale產品

20nm產品不是可有可無

對于競爭對手淡化20nm工藝產品一再強調14nm工藝下將實現(xiàn)的突破性技術，湯立人表示賽靈思有截然不同的考慮：

1. 因為臺積電20nm工藝采用了和賽靈思28nm產品相同的HPL技術，使賽靈思產品的工藝遷移更容易實現(xiàn)，所以賽靈思更愿意擴展這部分產品線;

2. 同時，作為低于28nm的工藝尺寸，20nm FPGA產品雖然不及14nm工藝下的性能表現(xiàn)，但同樣可以作為28nm產品的強有力的補充和延伸，幫助FPGA產品擴展到更多更高端的應用;

3. 此外，因為UltraScale架構是賽靈思最新的ASIC級的升級產品，在進入16nm工藝節(jié)點前，賽靈思也更愿意通過20nm工藝的驗證來實現(xiàn)產品的進一步優(yōu)化和完善，保證在16nm工藝下的萬無一失。

ASIC級設計推動者

此前我們已經(jīng)介紹過賽靈思最新UltraScale架構的技術特點，此次發(fā)貨的基于20nm工藝的UltraScale架構的產品包括中端Kintex系列和高端Virtex系列，在20nm工藝下，Virtex系列的邏輯單元數(shù)擴展到前所未有的440萬，相當于5000萬個ASIC等效門。湯立人表示，F(xiàn)PGA產品伴隨著工藝和先進3D封裝技術的發(fā)展，已經(jīng)可以進入更多傳統(tǒng)ASIC/ASSP產品的應用市場，尤其是對那些標準尚不清晰的市場，如方興未艾的眾多物聯(lián)網(wǎng)應用以及通信市場，客戶一方面要滿足標準的靈活性，同時也急切的希望能夠有更多差異化的設計滿足競爭需求，這讓FPGA產品的優(yōu)勢更加突出，也大有用武之地。

Kintex和Virtex的UltraScale架構產品規(guī)劃

基于20nm的UltraScale架構產品與上一代7系列的性能對比

　
Kintex UltraScale產品不同型號特性

Virtex UltraScale系列產品不同型號特性

UltraScale架構產品的典型應用

同時，湯立人也表示，進入28nm以后，同樣因為封裝技術的發(fā)展，SoC和3D異構形式的出現(xiàn)，讓FPGA產品的競爭不僅局限于工藝和性能，開發(fā)工具和算法的重要性越發(fā)凸顯，而賽靈思在此方面有其優(yōu)勢，也因此形成了基于Vivado開發(fā)工具的一種系統(tǒng)級的軟硬件協(xié)同開發(fā)平臺。至此借助產品、工具和一系列應用級IP的優(yōu)化，賽靈思正沿著其倡導的smarter system的系統(tǒng)級產品供應商的轉型之路成功邁進。

賽靈思預測到2016年其FPGA產品的市場規(guī)模