臺灣半導體產業(yè)出現勁敵。大陸IC設計巨擘展訊通信創(chuàng)始人陳大同透露，大陸扶持半導體產業(yè)，規(guī)劃十年內投資人民幣1兆元，力度是過去的十倍。2013年大陸芯片企業(yè)設計總銷售額約人民幣874億元，可能首次超越臺灣。

過去十年，大陸平均對半導體補助人民幣幾十億元，現在中央投資要成長十倍，前所未見。

大陸半導體公司多屬于中小企業(yè)，今年營業(yè)額超過人民幣1億元的有127家。陳大同表示，大陸本土所提供的芯片占大陸芯片需求10%，還不能自給自足，發(fā)展空間很大。下一個十年、20年，真是一個追趕超越的十年。

陳大同說，上個月開了集成電路設計年會，根據年會數據顯示，2013年大陸630多家芯片企業(yè)設計總銷售額可達人民幣874億元，可能第一次超越臺灣。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興曾表示，大陸政府為全力扶持本土半導體產業(yè)，已祭出半導體設備、IC設計、芯片制造等企業(yè)獲利前兩年免稅，及第三年稅金減半優(yōu)惠措施，減輕初期投資虧損壓力。

大陸半導體產業(yè)于2006年至2012年的年復合成長率達18.8%；其中，IC設計產業(yè)年復合成長率25.7%，芯片制造15.4%，封裝測試方面17.6%，預估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長，顯見其成長快速。

新電子網報導，目前大陸半導體產業(yè)四大聚落為長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)。其中，長江三角洲內的上海半導體產業(yè)園區(qū)，由于產業(yè)鏈體系較為完整，為大陸最重要的半導體發(fā)展核心地帶，產值約占整體大陸半導體31%。

預估2015年，大陸IC設計技術水平達到22/20納米，而封裝技術將進入國際主流領域。

另訊：

臺灣IC設計業(yè)者與研究單位均認為，大陸IC設計業(yè)產值要在今年超越臺灣，可能性很低，但大陸業(yè)者挾官方大力扶植優(yōu)勢，確實對臺灣廠商造成很大的威脅，如果臺廠不趕緊加快腳步，未來兩年很可能被超越。

一家重量級IC設計業(yè)者高層指出，臺灣IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科合并晨星之后，年營業(yè)額約1,750億元，相較之下，大陸龍頭廠展訊年營業(yè)額不到300億元，凸顯兩岸IC設計業(yè)的差距。

工研院IEK先前預估，今年臺灣IC設計業(yè)產值約4,739億元，年增15.2%，創(chuàng)下歷史新高，明年將進一步成長至5,142億元。業(yè)界人士說，大陸沒有幾家規(guī)模與展訊相當的大廠，今年尚難與臺灣抗衡。