前不久剛剛有篇報道 硬件仿真器成IC設計新寵 三大EDA公司競爭 討論當前硬件仿真平臺對EDA廠商競爭格局的影響。

而在談到Cadence對硬件平臺的研發(fā)投入情況時，Cadence公司硬件系統(tǒng)驗證部門產品營銷總監(jiān)Michael Young表示，“我們不能單獨評論Cadence在硬件平臺開發(fā)方面的研發(fā)投資比例，而應著眼于長期以來不斷推出的一代又一代硬件產品。Cadence投入大量精力滿足硬件輔助驗證用戶的需求，這本身就足以說明問題。 再者，Cadence是仿真和加速運算的領先者，也非常積極地在發(fā)展硬件協助運算的產品開發(fā)，為了滿足這幾十年不斷變化的市場需求和劃分。Cadence的優(yōu)勢在于，1）我們有最先進和自動化的硬件輔助驗證產品以提升驗證的效率。2）資深的仿真與加速運算的訣竅伴隨著經驗豐富的應用和部署的工程師團隊為多種垂直市場定制解決方案?！?

Cadence公司硬件系統(tǒng)驗證部門產品營銷總監(jiān)Michael Young

基于此，Cadence以自己的仿真創(chuàng)新、二十年產品開發(fā)經驗、一代又一代硬件輔助驗證平臺非常成功的市場應用為基礎，努力進行技術創(chuàng)新，開發(fā)新一代產品，以針對模擬加速和仿真方面的功能擴展和高性能驗證流程自動化為基本原則，提高系統(tǒng)芯片驗證生產能力。

Palladium XP 的開發(fā)完全在Cadence內部進行。Palladium 并行處理器、邏輯板、可擴展編譯器/運行時軟件和系統(tǒng)的核心技術全部由Cadence開發(fā)。事實上，Cadence Palladium 產品開發(fā)團隊使用了許多Cadence自己的 EDA 工具開發(fā)和驗證 Palladium XP 系列平臺。在 Palladium XP 開發(fā)期間，處理器內核仿真采用了 Incisive，系統(tǒng)核心仿真采用了 Palladium III，硅/板測試和設計采用了Encounter Test 和 Allegro PCB。

談到這種軟硬件融合對EDA廠商的競爭格局的影響，Michael認為，對于許多熱衷于縮短產品上市時間并提高產品質量的公司而言，類似于 Palladium 這樣的硬件輔助驗證產品已經成為必備的驗證工具。為了實現客戶要求的目標，EDA 公司必須提高生產能力，同時又不能明顯影響客戶的設計和驗證環(huán)境。因此，理想的解決方案必須提供最大限度的補充。自動化和集成驗證流程是滿足市場需求與驗證生產能力的基本要素。

同時，Michael強調，與大部分其它細分市場類似，EDA 行業(yè)內部的健康競爭對用戶群體有利，它可以驅使 EDA 公司進行創(chuàng)新并解決設計和驗證難題，從而創(chuàng)造更多的價值。 類似于Cadence Palladium XP 這樣的產品將得到持續(xù)改進，實現更好的集成、增加更高的價值驅動功能，不斷滿足市場需求。 “我們承諾支持 IEEE 和 Accellera 制定的標準，以保證與第三方的互通性與可用性，從而允許客戶為自己的產品開發(fā)選擇相同級別的最佳產品?！?BR>
對于現在越來越多的硬件廠商開始重視軟件工具的開發(fā)，Michael表示，半導體廠商/分銷商推出的免費設計工具有利于其用戶了解基本原理，有效用戶會使用這些工具作為參考來源。 也許用戶會考慮進行一些規(guī)模非常有限的 IP 層面開發(fā)，但是，免費設計工具通常都是只有有限支持模型（甚至沒有支持模型）的軟件工具，對于這些用戶，沒有持續(xù)的支持性基礎設施。也可以認為它們的功能組合與性能不適合當今系統(tǒng)芯片的快速發(fā)展。 最后，典型情況下，與大多數 EDA 工具相比，免費工具自動化程度低，功能不豐富?！?我們沒有發(fā)現這種現象對類似于 Palladium XP 這樣的硬件輔助驗證產品造成任何影響，原因是大多數免費工具不提供基于“硬件”的免費工具。”

因此，在Cadence看來，EDA廠商和硬件廠商的合作遠多于競爭的成分，未來也是如此?！癈adence硬件輔助驗證產品與其他硬件供應商之間在相鄰產品解決方案方面的合作有著悠久的歷史，例如 JTAG 調試工具，可用于軟件開發(fā)；協議測試器，可用于 PCI Express、以太網或 LTE等針對特殊需求的場景測試。

這些合作使我們可以提供更好的集成測試套件、并將現有測試設備資產的應用范圍從硅測試環(huán)境擴展到硅前驗證與確認環(huán)境。Cadence將繼續(xù)進行這些對所有相關方都會帶來好處的合作?！盡ichael如是說。

Cadence公司推出的硬件加速平臺：

通過 Cadence Palladium XP 系列平臺，系統(tǒng)芯片開發(fā)商可以提高設計水平、驗證以前無法實現的性能與可擴展性。Palladium XP 系列平臺是最先進的硬件輔助驗證計算平臺 (VCP)。

通過使用 Palladium XP 系列平臺，設計團隊可以進行更多的驗證與確認工作，有助于縮短整體上市時間并提高產品質量。Palladium XP 系列平臺采用大規(guī)模并行計算處理器并集成 Incisive 熱切換仿真加速技術，可以實現無與倫比的生產能力，用戶在運行時無需重新編譯便可以在軟件仿真、軟件仿真加速和硬件仿真環(huán)境之間順利切換。

Palladium XP 系列平臺綜合了兩種經過市場檢驗的技術（Palladium 仿真和 Incisive Xtreme 加速），可以同時在這兩個領域提供最佳應用。它提供新的以前根本無法實現的類似于軟件仿真的靈活使用方式，是傳統(tǒng)仿真技術的一個在的超越。 通過集成 Incisive 驗證管理器組件，Palladium XP 系列平臺能夠通過指標驅動流程來加快驗證過程的收斂。

Palladium XP 系列平臺綜合了其基于處理器的計算引擎和 Unified Xccelerator Emulator (UXE) 軟件，可以在單一工作站實現極快速可預期編譯，從而排除了對編譯主機集群的要求，這對于傳統(tǒng)的基于 FPGA 仿真產品必不可少。Palladium XP 系列平臺優(yōu)化了系統(tǒng)設計與驗證，可提供以下獨特性能：

• 無與倫比的可擴展性，多達 23 億門，增量為 400 萬門

• 行業(yè)領先的調試能力，具有 FullVision 和 InfiniTrace 特性

• 高性能混合解決方案，可用于硬件/軟件協同驗證

• 企業(yè)級驗證，支持多達 512 位同時在線用戶

• 第一個支持覆蓋驅動加速與仿真的平臺

• 第一個支持動態(tài)功耗分析 (DPA) 的平臺

基于 Palladium XP 可用性與靈活性，有經驗的用戶開發(fā)了許多 Palladium 的使用方式。 以下是一些 Palladium 應用舉例：

• 軟件/系統(tǒng)開發(fā)[!--empirenews.page--]

– 早期固件和軟件驅動集成

– 驗證 GUI 和用戶界面

– 對應用層的軟/硬件性能優(yōu)化

– 用于軟件調試的 JTAG

– 動態(tài)功耗分析和功耗管理確認

• 長時間軟件仿真加速

– 加速冗長測試用例的硬件驗證

– 實現復雜情景的測試（例如，緩存和性能檢查）

– 功耗管理驗證

• 回歸

– 認證新 RTL 修改

– 驗證門級網表

– 后回歸調試失敗記錄

• 原型引導

– 驗證原型網表和映射

– 在原型搭建期間提供調試可見性

• 測試板開發(fā)

– 驗證測試組件

– 改善和調試硬件穩(wěn)定性

– 板上接口組建

• 單元測試

– 為 ASIC 測試儀提供測試向量

– BIST / DFT 開發(fā)

• 虛擬硅建模

– 加密模型

– 自足可配置模型