Digitimes研究報(bào)告預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科明年在全球應(yīng)用處理器（AP ）市場(chǎng)份額將達(dá)26.2%，略超過(guò)高通的25.6% ，預(yù)料將成為2014年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

智能手機(jī)AP出貨量目前幾乎占全球AP出貨總量80%，全球前五大智能手機(jī)AP供應(yīng)商，包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果和三星。

這些領(lǐng)先的AP供應(yīng)商也壟斷了平板電腦AP市場(chǎng)，但借助白盒平板電腦旺銷，中國(guó)大陸芯片廠商已經(jīng)異軍突起。

然而，就這幾家主要的AP供應(yīng)商而言，聯(lián)發(fā)科在2014年智能手機(jī)和平板電腦AP出貨量上有可能獨(dú)占鰲頭，但是在LTE細(xì)分市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科還是落于高通之后。

高通將受益于2014年迅速發(fā)展的LTE市場(chǎng)，并繼續(xù)專注中高端AP產(chǎn)品，而蘋(píng)果的AP市場(chǎng)份額逐步下降，其產(chǎn)品將繼續(xù)面臨Android陣營(yíng)激烈競(jìng)爭(zhēng)。