Digitimes研究報告預(yù)測，聯(lián)發(fā)科明年在全球應(yīng)用處理器（AP ）市場份額將達26.2%，略超過高通的25.6% ，預(yù)料將成為2014年全球應(yīng)用處理器市場領(lǐng)導(dǎo)者。

智能手機AP出貨量目前幾乎占全球AP出貨總量80%，全球前五大智能手機AP供應(yīng)商，包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和三星。

這些領(lǐng)先的AP供應(yīng)商也壟斷了平板電腦AP市場，但借助白盒平板電腦旺銷，中國大陸芯片廠商已經(jīng)異軍突起。

然而，就這幾家主要的AP供應(yīng)商而言，聯(lián)發(fā)科在2014年智能手機和平板電腦AP出貨量上有可能獨占鰲頭，但是在LTE細分市場，聯(lián)發(fā)科還是落于高通之后。

高通將受益于2014年迅速發(fā)展的LTE市場，并繼續(xù)專注中高端AP產(chǎn)品，而蘋果的AP市場份額逐步下降，其產(chǎn)品將繼續(xù)面臨Android陣營激烈競爭。