對(duì)于軟硬件融合這個(gè)題目，可能我們更能直觀感受到的是來(lái)自消費(fèi)電子領(lǐng)域的這種趨勢(shì)和變革。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，負(fù)責(zé)軟件的EDA廠商和負(fù)責(zé)硬件的器件廠商間仍有著涇渭分明的界線，但我們也看到，在軟件和硬件廠商各自的陣營(yíng)當(dāng)中，也在呈現(xiàn)這樣一種軟硬件融合的趨勢(shì)，或者說(shuō)，對(duì)于軟件廠商而言，硬件加速平臺(tái)顯得越來(lái)越重要了，而對(duì)于硬件廠商，其開(kāi)發(fā)軟件和配套平臺(tái)可能成為硬件之外最重要的發(fā)展制約，同時(shí)也有越來(lái)越多的硬件廠商正借其對(duì)輔助設(shè)計(jì)軟件的投入來(lái)引導(dǎo)工程師的設(shè)計(jì)習(xí)慣，培養(yǎng)自己的潛在客戶。

這幾年，我們注意到一些模擬/電源廠商不斷加強(qiáng)自己的在線設(shè)計(jì)工具，以期幫助一些初學(xué)者和工程師熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程并輕松進(jìn)行在線仿真。同時(shí)各大半導(dǎo)體廠商也在不斷強(qiáng)化和EDA廠商的緊密合作，將其融入自己的生態(tài)系統(tǒng)系統(tǒng)建設(shè)，這也是一種軟硬件融合的趨勢(shì)。此外，作為分銷商這個(gè)特殊的陣營(yíng)也在不斷強(qiáng)化自己在工具方面的實(shí)力。

為此，這個(gè)專題將圍繞軟硬件融合這個(gè)話題，邀請(qǐng)來(lái)自硬件廠商、EDA廠商和分銷商的代表來(lái)一起討論，希望能解答我們的一些問(wèn)題：

1． 廠商是否認(rèn)同軟硬件融合的趨勢(shì)
對(duì)于這一點(diǎn)，廠商們的回答是肯定的，因此硬件廠商們?cè)诓粩嗉訌?qiáng)軟件工具的投入，而EDA廠商們則越來(lái)越多的關(guān)注和推廣其硬件平臺(tái)的產(chǎn)品，分銷商則在銷售硬件的同時(shí)提供更多的軟經(jīng)工具的服務(wù)。

其中硬件廠商的代表美信公司高級(jí)首席技術(shù)專家Mark Fortunato認(rèn)為，“用戶對(duì)電源和模擬工具的期望，與其對(duì)微處理器相關(guān)工具的增長(zhǎng)需求相一致。今天，這些工具均已包含在生產(chǎn)廠商提供的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)中，缺乏令人滿意的IDE的處理器是很難被人們采納的。”

Altera軟件市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理Albert Chang表示，“現(xiàn)在比以往任何時(shí)候，客戶在選擇工藝時(shí)越來(lái)越多地將我們的軟件性能和功能納入考量。”

EDA廠商Cadence公司硬件系統(tǒng)驗(yàn)證部門產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Michael Young提到，“Cadence投入大量精力滿足硬件輔助驗(yàn)證用戶的需求，這本身就足以說(shuō)明問(wèn)題。”

分銷商的代表歐時(shí)電子（RS Components）全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle 這樣說(shuō)，“我們發(fā)現(xiàn)工程設(shè)計(jì)人員逐漸認(rèn)識(shí)到RS所提供的工具價(jià)值，同時(shí)我們也發(fā)現(xiàn)這是為他們提供支持和幫助的很好的方式。所以，我們逐年增加在軟件研發(fā)方面的投人，從 DesignSpark PCB開(kāi)始，隨后 Designspark Mechanical的研發(fā)投入也將逐年提升。”

2．軟硬件融合對(duì)于廠商的意義
e絡(luò)盟亞太區(qū)董事奧瑪 • 平加利就認(rèn)為，軟硬件的融合對(duì)分銷商意味著需求創(chuàng)造，因?yàn)檐浖ぞ吣軌驑O大地促進(jìn)硬件銷售。

歐時(shí)電子的Mark也表示，“這要看分銷商所處的領(lǐng)域。對(duì)于大批量分銷商而言，其價(jià)值鏈的核心價(jià)值在于供應(yīng)鏈管理以及幫助大規(guī)模生產(chǎn)客戶平衡元件數(shù)量與庫(kù)存成本之間的關(guān)系。對(duì)于重服務(wù)小批量的經(jīng)銷模式，如RS而言，我們認(rèn)為時(shí)間對(duì)工程設(shè)計(jì)人員而言是寶貴的，只要能夠方便他們進(jìn)行產(chǎn)品采購(gòu)，并且提升工作效率，特別是減少低附加值或常規(guī)工作的數(shù)量，比如查看數(shù)據(jù)表或模型圖、創(chuàng)建3D模型、整理思路等等，他們就會(huì)采用RS的產(chǎn)品和服務(wù)，因?yàn)镽S已經(jīng)將我們自身嵌入到他們的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)之中了。”

Cadence公司的Michael認(rèn)為，對(duì)于許多熱衷于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品質(zhì)量的公司而言，類似于 Palladium 這樣的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品已經(jīng)成為必備的驗(yàn)證工具。為了實(shí)現(xiàn)客戶要求的目標(biāo)，EDA 公司必須提高生產(chǎn)能力，同時(shí)又不能明顯影響客戶的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境。因此，理想的解決方案必須提供最大限度的補(bǔ)充。自動(dòng)化和集成驗(yàn)證流程是滿足市場(chǎng)需求與驗(yàn)證生產(chǎn)能力的基本要素。

基本上軟硬件融合的趨勢(shì)對(duì)EDA廠商和硬件廠商而言都是一種挑戰(zhàn)，即在堅(jiān)持自己的傳統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)先性的同時(shí)要兼顧更多的方面，但也是他們必須面對(duì)的現(xiàn)實(shí)，因?yàn)殡娮酉到y(tǒng)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)讓廠商們別無(wú)選擇。但聰明人總能從挑戰(zhàn)中看到機(jī)會(huì)，因?yàn)殡m然是技術(shù)型領(lǐng)域，但賺錢之道歸根結(jié)底還是離不開(kāi)資本運(yùn)作，軟硬件融合催生產(chǎn)業(yè)格局的變化為部分領(lǐng)導(dǎo)者創(chuàng)造更大的市場(chǎng)也未可知。

3．這種軟硬件融合將對(duì)硬件廠商和EDA廠商之間的關(guān)系產(chǎn)生怎樣的影響
ADI公司亞洲技術(shù)支持中心經(jīng)理聶海霞提到，很多半導(dǎo)體公司都自行開(kāi)發(fā)或是與其他公司合作開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工具，從而使工程師能夠了解并使用他們的產(chǎn)品。然而，工程師的工具箱中包含多種EDA與CAD工具。因此，半導(dǎo)體公司會(huì)確保自己的產(chǎn)品與解決方案能夠獲得工程師工具箱中EDA工具的支持。ADI為其眾多產(chǎn)品和解決方案提供包括SPICE、IBIS、行為模型、軟件驅(qū)動(dòng)和軟件開(kāi)發(fā)套件在內(nèi)的技術(shù)支持。

RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle則認(rèn)為，公司之間的關(guān)系一直都是既有合作又有競(jìng)爭(zhēng)。“目前看來(lái)，競(jìng)爭(zhēng)的意味更濃一些，因?yàn)镋DA廠商認(rèn)為我們?cè)诜直∷麄兊睦麧?rùn)”。

但同時(shí)Mark也表示，“我們認(rèn)為，EDA供應(yīng)商將逐漸認(rèn)識(shí)到，與高端服務(wù)提供商——比如提供超過(guò)550,000款產(chǎn)品的RS進(jìn)行合作，實(shí)際上大有可為。RS將產(chǎn)品應(yīng)用、鏈接至軟件，以方便客戶進(jìn)行元件選購(gòu)，幫助他們?cè)谕悘S商競(jìng)爭(zhēng)中取勝。對(duì)EDA供應(yīng)商而言，這些競(jìng)爭(zhēng)者的威脅遠(yuǎn)大于RS對(duì)他們?cè)斐傻耐{，因此我們與EDA供應(yīng)商的關(guān)系將會(huì)趨向更加緊密的協(xié)作。”

印證了編者的觀點(diǎn)，雖然存在明顯的軟硬件融合的趨勢(shì)，但目前在EDA廠商和硬件廠商間仍存在明顯界線，他們的關(guān)系也是優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的合作多于競(jìng)爭(zhēng)，我們也不能排除隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的不斷加深，迫使一些廠商為增加和鞏固自己的整體競(jìng)爭(zhēng)力而將整合進(jìn)一步推進(jìn)到全產(chǎn)業(yè)鏈的融合，總之，在電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，沒(méi)有什么不可能。