由于聯(lián)發(fā)科第4季新款4核及8核手機(jī)芯片解決方案已提前出現(xiàn)客戶預(yù)建庫(kù)存潮，2014年初手機(jī)芯片產(chǎn)品線出貨量極可能出現(xiàn)驟降情況，產(chǎn)業(yè)鏈推估降幅恐達(dá)季減15-20%，盡管聯(lián)發(fā)科在2013年第4季出現(xiàn)淡季不淡的好光景，但傳統(tǒng)淡季終究還是會(huì)來(lái)，且恐將集中在2014年初，并明顯沖擊聯(lián)發(fā)科2014年第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

芯片業(yè)者指出，盡管聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片解決方案MT6592已陸續(xù)向客戶送樣，然目前高通(Qualcomm)仍執(zhí)全球4G芯片市場(chǎng)牛耳，多數(shù)品牌手機(jī)廠首發(fā)4G手機(jī)仍先采用高通芯片，短期內(nèi)聯(lián)發(fā)科4G芯片難搶下市場(chǎng)大餅。事實(shí)上，就近期手機(jī)客戶采用聯(lián)發(fā)科4G芯片的手機(jī)新品出貨時(shí)程來(lái)看，多落在2014年第2季以后。