晶圓代工大廠28納米低端PolySiON制程趨于成熟化，近期出現(xiàn)一波波訂單轉(zhuǎn)移潮，業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科28納米低端手機(jī)芯片MT6572轉(zhuǎn)單至GlobalFoundries，將從12月起擴(kuò)大投片，與聯(lián)電卡位28納米第二供應(yīng)商之爭(zhēng)再度超前。至于臺(tái)積電28納米制程產(chǎn)能利用率可望打底，但2014年第1季8英寸廠產(chǎn)能利用率將明顯下滑，反映蘋果(Apple)指紋辨識(shí)芯片拉貨潮告一段落。

臺(tái)積電掌握28納米制程優(yōu)勢(shì)約兩年后，2013年下半起競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在低端PolySiON制程技術(shù)逐漸形成氣候，并陸續(xù)啟動(dòng)低價(jià)搶單，客戶也基于分散投片策略考量，開始尋求第二供應(yīng)商支持，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等都陸續(xù)分散晶圓代工廠投片。

MT6572是聯(lián)發(fā)科技新一代采用28納米制程的芯片產(chǎn)品，基于Cortex-A7架構(gòu)，內(nèi)建Mali-400圖形處理器，MT6572也是聯(lián)發(fā)科首個(gè)采用Mali-400 GPU的智能手機(jī)芯片。MT6572擁有兩個(gè)核芯，單個(gè)核芯的主頻率1.2GH起，將推出WCDMA版本，于2013年4月開始量產(chǎn)，第二季度未量產(chǎn)支持TD制式的MT6572TD，而后是MT6572E，將支持EDGE網(wǎng)絡(luò)。