橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；）公布了2013年12月2日在荷蘭史基浦（Schiphol）召開的意法半導體2013年臨時股東大會（Extraordinary GENERAL.html target=_blank>General Meeting）所批準的全部提案。

公司監(jiān)事會提案如下：
· 按照公司現(xiàn)金分紅政策，2013年第四和2014年第一季度普通股每股現(xiàn)金分紅0.10美元，紅利派發(fā)日期為2013年的12月和2014年3月，分紅對象為每個季度派發(fā)當月在冊股東。

2013年第四季度和2014年第一季度現(xiàn)金紅利與上個季度持平，以2013年11月29日紐約證券交易所意法半導體股票收盤價為基數(shù)，年收益率為 5.1%。

巴黎泛歐交易所和意大利證券交易所股東首個派發(fā)日期是是2013年12月12日，紐約證券交易所股東的派發(fā)日期是2013年12月17日。(關(guān)于現(xiàn)金紅利派發(fā)和除息日的詳細信息，請參看下表)。

· 修改公司章程，除董事會外，還授權(quán)公司監(jiān)事會批準從公司儲備現(xiàn)金中提取季度分紅現(xiàn)金。

意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“意法半導體股東決定保持每季度分紅0.10美元的分紅政策，這表明我們執(zhí)行退出ST-Ericsson政策的確定性，以及意法半導體對未來現(xiàn)金流和穩(wěn)固的資本結(jié)構(gòu)充滿信心。當前股價5.1%的收益率是伴隨意法半導體走完轉(zhuǎn)型年的所有股東的理應(yīng)獲得的回報。”

2013年臨時股東大會的全部議程和詳細信息以及相關(guān)材料已在公司網(wǎng)站發(fā)布(www.st.com)并依法提供給股東。

意法半導體將在2013年12月在公司網(wǎng)站（www.st.com）上公布臨時股東大會的會議紀錄。

下表是下個季度分紅的時間安排: