說起移動處理器，博通(Broadcom)的出鏡率并不高，但作為半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)慕巧?，出手?font class=f14>不凡。博通今天在日本東京舉辦了一個小型會議，首次披露了下一代SoC處理器。

博通的新處理器同樣源于ARMv8 64位架構(gòu)，但是并非把架構(gòu)拿過來就用，而是和蘋果、高通類似，基于原指令集自行開發(fā)而來，超標(biāo)量亂序執(zhí)行架構(gòu)，四發(fā)射四線程，號稱擁有“最佳的CPU核心”、“最佳的硬件加速器”、“智能電源管理”。

博通計劃采用臺積電16nm FinFET三維晶體管工藝制造，這就意味著要到2015年才能看到它了，因為這種工藝安排在2015年初投入量產(chǎn)。

但等待會是值得的。借助先進(jìn)的工藝，主頻可以達(dá)到3GHz之上，性能自然可想而知。

博通表示，這種處理器主要面向無線、存儲、網(wǎng)絡(luò)、安全四大領(lǐng)域(市場總價值30億美元)，所以很可惜，智能手機(jī)和平板機(jī)里基本不會有它的身影。

此外，博通多年來一直使用MIPS架構(gòu)，現(xiàn)在后者已經(jīng)歸屬Imagination，正在顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，高通是否還會繼續(xù)堅持尚不得而知。