在全球景氣成長(zhǎng)力道下修，加上高階手機(jī)出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作，但在以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦，與電視游戲機(jī)為主的終端應(yīng)用...

2012年第3季雖在全球景氣能見(jiàn)度下降、終端需求減弱的預(yù)期下，已有部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)的動(dòng)作，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)下，加上以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦，與電視游戲機(jī)為主的行動(dòng)裝置出貨量仍持續(xù)攀升，臺(tái)灣前三大

晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)67.6億美元，較前季成長(zhǎng)4.4%，但季成長(zhǎng)幅度與2012年同期8.5%相較，成長(zhǎng)力道明顯減弱。

預(yù)估2013年第4季在全球主要晶片供應(yīng)商將加大調(diào)節(jié)庫(kù)存力道的影響下，加上全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)入傳統(tǒng)淡季，包括來(lái)自PC、消費(fèi)性電子、通訊等各類(lèi)應(yīng)用營(yíng)收全面衰退，臺(tái)灣前三大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)61.2億美元，較第3季衰退9.4%，但營(yíng)收金額仍高于2012年同期55.7億美元。