超低功耗微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器將在情境感知（Context Awareness）應用中大出風頭。情境感知功能已成移動裝置品牌廠布局重點，其系透過各式傳感方案收集環(huán)境與用戶動態(tài)資訊達成，因此傳感器須要隨時監(jiān)測與待命；有鑒于此，MEMS大廠已積極加碼研發(fā)更低功耗的傳感器，滿足情境感知應用要求。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博（Leopold Beer）表示，情境感知正驅動MEMS傳感器技術再進化，包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力，以及傳感器資料融合（Fusion）軟體設計均須躍升至另一個層級；其中，功耗更是首要突破關鍵，MEMS廠必須將所有傳感器運行功耗控制在毫安培（mA）范圍內，并將待機或休眠縮減至微安培，方能協(xié)助移動裝置、穿戴式電子和物聯(lián)網（IoT）裝置開發(fā)商，推行隨時開啟（Always On）的情境感知應用。　

情境感知創(chuàng)意萌芽MEMS邁向多軸/多功能

百里博進一步指出，要在支援多元傳感功能的前提下，持續(xù)降低功耗，唯有透過整合方式才能實現(xiàn)，因此，未來MEMS廠勢將投注更多心力開發(fā)加速度計加陀螺儀或磁力計的六軸方案，以及九軸傳感器系統(tǒng)單芯片（SoC）設計。同時，MEMS業(yè)者也將部署新的系統(tǒng)級封裝（SiP）、矽穿孔（TSV）制程，甚至研擬將九軸MEMS傳感電路在同一片晶圓上實現(xiàn)的方式，讓芯片尺寸縮減至2毫米（mm）×2毫米以下，進一步節(jié)省空間與耗能。

據(jù)悉，Bosch Sensortec正致力朝上述方向邁進，并已推出采用TSV制程的九軸MEMS傳感器中樞方案，以及九軸外掛一顆壓力計的解決方案，加緊卡位移動裝置情境感知應用，以及未來可望蓬勃發(fā)展的智能手表、物聯(lián)網特定應用傳感網絡節(jié)點（ASSN）市場。

隨著新的情境感知應用創(chuàng)意不斷萌芽，下世代十軸、十一軸甚至十二軸MEMS傳感器與相關的傳感器中樞方案也將陸續(xù)問世，以提供室內導航（Indoor Navigation）及更豐富的智能控制功能。對此，百里博分析，此一演變將使MEMS廠商須備齊各式各樣的MEMS傳感器技術，并加強與MCU廠商的合作關系，可望刺激另一波MEMS產業(yè)整并潮和異業(yè)結盟模式成形。