2013年 11月08日， 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今天宣布, 今年共有八篇論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC) 入選殊榮，此紀錄不僅為臺灣第一，更創(chuàng)半導體產(chǎn)業(yè)新高，再次證明聯(lián)發(fā)科技在前瞻技術研發(fā)方面的領先地位。為此，董事長蔡明介先生將受邀于2014年ISSCC年度論壇發(fā)表專題演講。

聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介將于ISSCC論壇上就「云端 2.0：移動終端和通信之趨勢與挑戰(zhàn)」專題展開演講，內(nèi)容將專注于未來云端2.0時代半導體及物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展。蔡明介先生表示： 「IEEE國際固態(tài)電路研討會是全球IC設計領域論文發(fā)表的最高指標，很榮幸能受邀發(fā)表專題演說。聯(lián)發(fā)科技積極投入創(chuàng)新技術研發(fā)，并持續(xù)將臺灣的研發(fā)成果推上世界技術頂尖殿堂，此次多篇論文獲選，表示聯(lián)發(fā)科技推動半導體技術突破獲得肯定?！?BR>
聯(lián)發(fā)科技過去十年來已超過30余篇論文獲ISSCC入選，顯示聯(lián)發(fā)科技對于ISSCC和半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻。而ISSCC委員會在過去一年中已接受八篇聯(lián)發(fā)科技發(fā)表的學術論文，其中一篇入選論文名為「28納米最佳低功耗高性能之異構四核心CPU、雙核心GPU之應用」，顯示聯(lián)發(fā)科技在異構多任務處理（Heterogeneous Multi-Processing，簡稱HMP），中央處理器 （CPU）以及低熱能與低功耗技術獲得肯定。

聯(lián)發(fā)科技另外六篇獲得ISSCC入選發(fā)表的論文，分別名為「具數(shù)字穩(wěn)壓及自我溫度補償數(shù)字控制振蕩器之全數(shù)字鎖相回路」、「應用于產(chǎn)生實時頻率的 1.89奈瓦/0.15伏自充電石英振蕩器」、「采用40納米CMOS技術并應用于2G/3G分時多任務CDMA多頻段,無電感,無表面聲波濾波器的接收機」、「26.6 支持非對稱負載且適用于金線封裝與單面置鍵的2.667Gbps DDR3內(nèi)存界面」、「具有0.29mm2面積0.19psrms頻率噪聲和<-100dBc參考突波適用于802.11ac之40nm CMOS頻率合成器」、「基于110納米制程的包含一個三?？芍貥嬫i相回路和一個單通道PICC-PCD接收機的自校準NFC系統(tǒng)單芯片」。