整合Sensor Hub功能 i.MX 7滿足手機(jī)多元感測應(yīng)用
[導(dǎo)讀]瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)Sensor Hub應(yīng)用,飛思卡爾(Freescale)推出系統(tǒng)單晶片(SoC)方案Vybrid,其將整合Cortex-A5或Cortex-A7雙核心應(yīng)用處理器i.MX,以及Cortex-M0或Cortex-M4核心微控制器,具備更高的運(yùn)算效能,準(zhǔn)備在市場攻
瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)Sensor Hub應(yīng)用,飛思卡爾(Freescale)推出系統(tǒng)單晶片(SoC)方案Vybrid,其將整合Cortex-A5或Cortex-A7雙核心應(yīng)用處理器i.MX,以及Cortex-M0或Cortex-M4核心微控制器,具備更高的運(yùn)算效能,準(zhǔn)備在市場攻城掠地。 飛思卡爾市場開發(fā)行銷經(jīng)理王振中表示,該公司針對(duì)智慧型手機(jī)Sensor Hub市場,除主推Cortex-M0和Cortex-M4核心微控制器Kinetis之外,亦將提供智慧型手機(jī)品牌商SoC方案的選擇--Vybrid。
據(jù)了解,飛思卡爾SoC方案Vybrid已於2013年7月正式投產(chǎn),目前僅有整合Cortex-A5和Cortex-M4核心的SoC方案,未來18個(gè)月內(nèi)將會(huì)發(fā)布整合Cortex-A7與Cortex-M0或Cortex-M4核心的組合i.MX7。
王振中認(rèn)為,現(xiàn)階段微控制器仍為智慧型手機(jī)Sensor Hub應(yīng)用主流,然隨著智慧型手機(jī)Sensor Hub對(duì)於更小體積且更高性能要求更加嚴(yán)苛,預(yù)期將帶動(dòng)智慧型手機(jī)導(dǎo)入更高整合度的SoC方案,以縮減產(chǎn)品體積,并實(shí)現(xiàn)更酷炫的Sensor Hub功能。
應(yīng)用處理器開始整合Sensor Hub功能,無疑對(duì)微控制器在Sensor Hub的應(yīng)用地位造成威脅。對(duì)此,意法半導(dǎo)體(ST)臺(tái)灣分公司微控制器產(chǎn)品行銷經(jīng)理?xiàng)钫J(rèn)為,智慧型手機(jī)品牌商會(huì)根據(jù)不同需求挑選整合Sensor Hub功能的SoC,抑或更具彈性的Sensor Hub搭配協(xié)同處理器方案。晶片商唯有擁有完整的Sensor和微控制器技術(shù)和產(chǎn)品線,以及針對(duì)不同作業(yè)系統(tǒng)所開發(fā)的客製化Sensor Hub軟體,才能真正提供客戶產(chǎn)品開發(fā)所需的全面支援,并縮減產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程。
據(jù)了解,飛思卡爾SoC方案Vybrid已於2013年7月正式投產(chǎn),目前僅有整合Cortex-A5和Cortex-M4核心的SoC方案,未來18個(gè)月內(nèi)將會(huì)發(fā)布整合Cortex-A7與Cortex-M0或Cortex-M4核心的組合i.MX7。
王振中認(rèn)為,現(xiàn)階段微控制器仍為智慧型手機(jī)Sensor Hub應(yīng)用主流,然隨著智慧型手機(jī)Sensor Hub對(duì)於更小體積且更高性能要求更加嚴(yán)苛,預(yù)期將帶動(dòng)智慧型手機(jī)導(dǎo)入更高整合度的SoC方案,以縮減產(chǎn)品體積,并實(shí)現(xiàn)更酷炫的Sensor Hub功能。
應(yīng)用處理器開始整合Sensor Hub功能,無疑對(duì)微控制器在Sensor Hub的應(yīng)用地位造成威脅。對(duì)此,意法半導(dǎo)體(ST)臺(tái)灣分公司微控制器產(chǎn)品行銷經(jīng)理?xiàng)钫J(rèn)為,智慧型手機(jī)品牌商會(huì)根據(jù)不同需求挑選整合Sensor Hub功能的SoC,抑或更具彈性的Sensor Hub搭配協(xié)同處理器方案。晶片商唯有擁有完整的Sensor和微控制器技術(shù)和產(chǎn)品線,以及針對(duì)不同作業(yè)系統(tǒng)所開發(fā)的客製化Sensor Hub軟體,才能真正提供客戶產(chǎn)品開發(fā)所需的全面支援,并縮減產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程。





