美國密歇根州米德蘭市——引領全球有機硅技術創(chuàng)新企業(yè)道康寧今日推出兩款全新產品——道康寧® TC-2030導熱粘結劑和道康寧® TC-2035導熱粘結劑。前者是道康寧目前為止為傳統(tǒng)汽車電子應用開發(fā)的最為先進的解決方案，后者是其專為汽車中高溫環(huán)境（如新一代汽車電子功率半導體模塊）開發(fā)的高性能導熱材料，這兩款產品能使汽車電子裝配設計更加緊湊，并提高性能以及可靠度。

道康寧汽車電子業(yè)務全球市場經(jīng)理Brice Le Gouic 表示：“毫不夸張地說，汽車電子產業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的飛速發(fā)展，車用電子設備的設計師也因此面臨著巨大的壓力，力求在提高產品功能性、可靠性和整體性能方面做到盡善盡美。隨著我們的創(chuàng)新產品TC-2030和TC-2035導熱材料的問世，道康寧有能力為汽車電子行業(yè)——無論是傳統(tǒng)電子產品還是新一代大功率電子組件——提供最全面的熱管理產品組合?！?BR> 
道康寧TC-2030導熱粘結劑

TC-2030導熱粘結劑是目前為止道康寧為標準汽車電子設備開發(fā)的最尖端的熱管理解決方案。該材料在配方中加入了通過現(xiàn)場測試的導熱性填料，導熱系數(shù)高達2.7 W/ mK，能有效降低熱阻。TC-2030導熱粘合劑采用雙組分熱固化有機硅技術，其較高的導熱系數(shù)可明顯改善材料的延展性能，使熱界面產生充分、有效的接觸，確保汽車模塊在預期使用壽命內擁有穩(wěn)定的性能。接口厚度bond line thickness (BLT) 130微米(µm)，此先進技術是動力轉向系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)和電子控制模塊等一系列發(fā)動機罩下大功率電子應用最合適的熱界面材料。

道康寧TC-2035導熱粘結劑

全新的道康寧TC-2035導熱粘結劑能極大地為包括電動車及混合動力汽車的功率半導體設備在內的新一代汽車電子應用提高熱管理水平。該材料在研發(fā)過程中采用了前沿技術，導熱系數(shù)高達3.3 W/ mK，且接口厚度僅為50微米，因而能大大減少材料的熱阻。TC-2035導熱粘結劑同樣也屬于雙組分的熱固化有機硅，能應用于多種界面，如直接鍵合銅、高密度互連、低溫共燒陶瓷和印刷電路板等各種散熱基材進行可靠的粘合，并在200°C的高溫下仍能使材料保持穩(wěn)定可靠的性能。

道康寧TC-2030和TC-2035導熱粘結劑現(xiàn)已在全球全面上市，這兩款全新的高性能材料專為解決當今最為艱巨的電子應用中面臨的散熱難題而設計，為道康寧不斷充實其先進的熱管理解決方案組合。除導熱有機硅粘結劑，道康寧還提供完整系列的創(chuàng)新解決方案和專業(yè)知識，以滿足各種行業(yè)的重大需求。