繼近期針對高階平板裝置發(fā)布支援長程演進計劃(LTE)的四核心處理器后，瑞芯微電子已計劃于2014年2月前再推出支援LTE的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)應用處理器，將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體，藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。
瑞芯微電子業(yè)務總監(jiān)方強表示，隨著明年HSA處理器競出籠，高階平板裝置導入的比重亦將隨之攀升，有望加速HSA處理器市場普及。
瑞芯微電子業(yè)務總監(jiān)方強表示，瞄準HSA處理器市場商機，該公司預定將于2014年初發(fā)表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安謀國際(ARM)Mali 7系列繪圖處理器、2GB第三代雙倍資料率同步動態(tài)隨機存取記憶體(DDR3 SDRAM)及16/32GB儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的HSA應用處理器，且該處理器亦將成為業(yè)界首款搭載Mali 7系列繪圖處理器架構(gòu)的產(chǎn)品。
據(jù)了解，瑞芯微電子于日前方才取得微軟(Microsoft)授權(quán)，成為高通(Qualcomm)和輝達(NVIDIA)之后，第三家可生產(chǎn)支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的應用處理器大廠，支援Windows作業(yè)系統(tǒng)的新產(chǎn)品開發(fā)需要至少2～3個月，也因此，首款HAS處理器將先瞄準內(nèi)建Android作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置，下一階段才會再推出配備Windows作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置。
方強強調(diào)，由于HSA處理器已整合中央處理器、繪圖處理器及記憶體，故盡管單價較單顆的應用處理器更高，約高2～3美元，但在高階平板裝置的整體物料清單(BOM)成本與導入單顆應用處理器的相比差距不大，因此預估HSA處理器大量量產(chǎn)后，可望加速擴大在高階平板裝置的市場滲透率。
面對高通、三星(Samsung)、超微半導體(AMD)等處理器大廠競相推出HAS處理器，方強指出，該公司將透過預先設定的HSA處理器BOM成本，再規(guī)畫出產(chǎn)品規(guī)格，因此可依此量產(chǎn)出價格更具優(yōu)勢的方案，以與競爭對手的主打的價位市場有所區(qū)隔。
至于HSA處理器藍圖，方強談到，雖然已有處理器大廠于應用處理器內(nèi)整合無線通訊技術，不過目前該公司尚無相關的發(fā)展計劃，未來將視客戶需求斟酌是否開發(fā)支援無線通訊技術的HSA處理器。