【背景】
由于以智能手機為首的小型便攜式設(shè)備的多頻段化和高功能化，所裝載的電子元件的數(shù)量也逐漸增加，對于支持高密度封裝的超小型部件的需求也不斷高漲。在這種情況下，我公司于2012年開發(fā)了世界最早并且最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的片狀多層陶瓷電容器和片狀電感器?，F(xiàn)在這些產(chǎn)品已經(jīng)能夠進行封裝，為了在2013年度中開始提供樣品，我們正在進行量產(chǎn)化技術(shù)的開發(fā)。

而且，這次也對于電子設(shè)備的噪聲對策所必須的片狀鐵氧體磁珠，通過應(yīng)用我公司獨自的最新細微加工技術(shù)，成功的開發(fā)了世界首創(chuàng)、世界最小008004尺寸（0.25 x 0.125mm）的產(chǎn)品。目前我們正朝著在2014年度中的樣品出貨積極地進行準備之中。還有，至目前為止最小尺寸的01005尺寸產(chǎn)品，已經(jīng)在以高頻模塊為中心的領(lǐng)域廣泛地被采用。

【株式會社村田制作所 常務(wù)執(zhí)行董事 組件事業(yè)本部 本部長 井上亨的評語】
這次我們完成了世界最早并且是世界最小008004尺寸的片狀鐵氧體磁珠的開發(fā)，從而達到備齊了所有電子設(shè)備所必需的電子零部件中的超小型產(chǎn)品。通過此次開發(fā)，我們確信能夠為今后的電子設(shè)備的高功能化、小型化的發(fā)展作出貢獻。能夠成功地開發(fā)了一系列小型產(chǎn)品，要歸功于匯集了我們多年的要素技術(shù)，今后在持續(xù)不斷追求產(chǎn)品的超小型化的同時，我們將從質(zhì)量和供貨體制開始到整體的服務(wù)方面，持續(xù)領(lǐng)導電子行業(yè)前進。

【用 途】
手機、手機用模塊（PA, Wi-Fi, 照相機等）

【樣品提供時期】
2014年度末（預定）