中國(guó)，2013年9月24日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，按照公司管理委員會(huì)的建議，公司監(jiān)事會(huì)將向即將召開(kāi)的臨時(shí)股東大會(huì)提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元現(xiàn)金分紅的提案。

與上個(gè)季度的分紅方案相比，2013年第四季度和2014年第一季度的現(xiàn)金分紅擬定方案沒(méi)有變化。以2013年9月19日紐約證券交易所閉市時(shí)意法半導(dǎo)體的股價(jià)為基準(zhǔn)，擬定分紅方案的股票年收益率為4.2%。

臨時(shí)股東大會(huì)將于2013年12月2日在荷蘭史基浦（Schiphol）召開(kāi)。