初期合作結(jié)果顯示，使用 PowerVR Series6 內(nèi)核可提升性能達 25%，關(guān)鍵模塊更可達 30%

2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，該公司正與臺積電合作，共同推動其業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU 達到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能，其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設(shè)計流程相比更達到 30% 的性能提升。

Imagination 的研發(fā)團隊與臺積電共同合作，為 Imagination 的 IP 內(nèi)核開發(fā)高度優(yōu)化的 IP 庫與完整特征化的參考系統(tǒng)設(shè)計，以支持臺積電的先進制程，包括 28HPM 與 16 納米 FinFET 技術(shù)。這項合作將能使雙方客戶為下一代應(yīng)用實現(xiàn)顯著的性能改善。在針對影響性能的因素進行全面分析后，Imagination已完成充分優(yōu)化的下一代多內(nèi)核、多集群 PowerVR Series6 GPU 的設(shè)計投產(chǎn)，充分展現(xiàn)了性能上的提升，并預(yù)計于今年稍晚推出測試芯片。此參考設(shè)計流程與優(yōu)化資源庫將能協(xié)助 SoC 設(shè)計人員大幅縮短產(chǎn)品上市時間，并提升 PowerVR Series6 GPU 類似設(shè)置的性能。

Imagination 市場營銷執(zhí)行副總裁 Tony King-Smith 表示：“為了實現(xiàn)最佳的使用者體驗，繪圖處理器正扮演著日益重要的角色。這意味著，GPU 已成為未來十年推動硅晶制程技術(shù)發(fā)展的新力量。GPU 已占先進SoC 高達 50% 或更多的芯片面積，GPU除了要求最高的性能內(nèi)存帶寬，還需要能以低功耗提供優(yōu)異性能。這些特性是定義未來制程技術(shù)的重要元件參數(shù)。我們很高興能與臺積電密切合作，以確保未來的硅晶技術(shù)能充分滿足下一代最先進 SoC 的需求。”

臺積電公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷事業(yè)部資深協(xié)理 Suk Lee 表示：“Imagination 不斷突破繪圖技術(shù)的極限，比如擴展到光線追蹤等令人振奮的新領(lǐng)域，這些技術(shù)將能使客戶從低功耗制程中獲得最大的效益。我們與Imagination 的合作有助于優(yōu)化未來的最先進制程技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計技巧。我們期望能繼續(xù)擴大與Imagination 之間的合作關(guān)系，以涵蓋到 GPU、CPU 以及更多領(lǐng)域?！?BR>
Imagination 是臺積電 Soft-IP 聯(lián)盟計劃的成員之一，它的主要內(nèi)核 IP 產(chǎn)品將通過此計劃進行驗證，來為雙方客戶提供最優(yōu)化的技術(shù)方案。Imagination 擁有領(lǐng)先業(yè)界的豐富 IP 產(chǎn)品組合，包括業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU（繪圖處理器）和 VPU（視頻處理器）、廣受歡迎的 MIPS CPU 和嵌入式處理器、先進的 Ensigma RPU（無線電處理器）以及其他 IP 產(chǎn)品。