半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。

SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5日至6日于臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產(chǎn)業(yè)菁英，分享2.5D 及3D IC與內(nèi)埋式元件技術(shù)觀點(diǎn)與最新發(fā)展成果，俾益產(chǎn)業(yè)界能從中汲取提升量產(chǎn)能力的知識(shí)泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規(guī)劃3D IC構(gòu)裝與基板專區(qū)完整呈現(xiàn)2.5D及3D IC應(yīng)用解決方案與發(fā)展成果。

根據(jù)TechNavio日前公布的分析預(yù)測(cè)，2012至2016年全球3D IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來自行動(dòng)運(yùn)算裝置的存儲(chǔ)器需求大幅增加。3D IC可以改善存儲(chǔ)器產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸?，F(xiàn)今全球包括臺(tái)積電、日月光、意法半導(dǎo)體、三星電子、爾必達(dá)、美光、GlobalFoundries、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。

全球3D IC市場(chǎng)中一項(xiàng)主要的技術(shù)趨勢(shì)是多芯片封裝，由此一技術(shù)趨勢(shì)引領(lǐng)下，可將更多晶體管封裝在單一的3D IC內(nèi)。而此技術(shù)對(duì)于改善增強(qiáng)型存儲(chǔ)器應(yīng)用方案甚為重要，因其可增強(qiáng)存儲(chǔ)器與處理器間的溝通。而全球3D IC市場(chǎng)同樣也因?yàn)槎嘈酒庋b技術(shù)需求的增加而倍受矚目。多芯片封裝技術(shù)將2種以上存儲(chǔ)器芯片透過集成與堆疊設(shè)計(jì)，封裝在同1個(gè)球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間?？深A(yù)期的是，多芯片封裝技術(shù)將成為未來的可被應(yīng)用的方法，因此廠商認(rèn)為該技術(shù)將帶動(dòng)3D IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：「2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服。信息分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)話是2.5D及3D IC市場(chǎng)成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺(tái)灣業(yè)者檢視2.5D及3D IC技術(shù)市場(chǎng)的成熟度與完整性，掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先機(jī)?！?BR>
SiP Global Summit為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的論壇之一，專注先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)等相關(guān)議題。在SEMI臺(tái)灣封裝測(cè)試委員會(huì)的催生下，2011年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，2012年亦成功吸引600人共襄盛舉。SEMI臺(tái)灣封裝測(cè)試委員會(huì)由臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、矽品、南亞、南茂、創(chuàng)意電子、頎邦、欣銓、Amkor、STATS ChipPAC等公司所組成。除了業(yè)界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society(CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、義守大學(xué)等國(guó)際級(jí)研究單位的支持下，持續(xù)關(guān)注先進(jìn)封裝測(cè)試趨勢(shì)與技術(shù)發(fā)展。

今年的系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇(SiP Global Summit)為期2天，包括9月5日舉行的3D IC技術(shù)趨勢(shì)論壇(3D IC Technology Forum)與9月6日內(nèi)埋元件技術(shù)論壇(Embedded Technology Forum)，并有來自工研院、日月光、矽品、千住金屬工業(yè)、義守大學(xué)、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、Henkel、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SUSS MicroTec、Teradyne等大力支持贊助。

3D IC技術(shù)趨勢(shì)論壇：發(fā)揮綜效之力
今年，3D IC技術(shù)論壇做為一盞明燈，將照亮2.5D和3D IC市場(chǎng)路徑，希望能協(xié)助業(yè)界將以TSV技術(shù)生產(chǎn)的2.5D/3D IC產(chǎn)品早日成熟量產(chǎn)上市。今年3D IC技術(shù)論壇由日月光總經(jīng)理暨首席研發(fā)總監(jiān)Ho-Ming Tong開場(chǎng)，并邀請(qǐng)眾多領(lǐng)先企業(yè)參與討論，從EDA到制程與封測(cè)代工，全方位檢視2.5D及3D IC技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化、成本與良率。講師群陣容堅(jiān)強(qiáng)，包括臺(tái)積電、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、Micron、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SUSS MicroTec等，針對(duì)市場(chǎng)集成、研發(fā)、材料供應(yīng)、制造、設(shè)計(jì)工具、測(cè)試、商品化與標(biāo)準(zhǔn)化等議題，共同探討2.5D 及3D IC技術(shù)與趨勢(shì)。

內(nèi)埋元件技術(shù)論壇：橋接芯片至基板互連的最后一哩
內(nèi)埋元件技術(shù)論壇(Embedded Technology Forum)今年主題為橋接芯片至基板互連的最后一哩(Bridging the last mile: chip to substrate interconnections)，邀集包括欣興電子、矽品、AT&S AG、IBIDEN、J-Devices、Qualcomm、Senju Metal Industry、STATS ChipPAC、Yole Developpement等產(chǎn)業(yè)先驅(qū)分享制程及材料最新進(jìn)展。

3D IC構(gòu)裝與基板專區(qū)
臺(tái)灣位居全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有世界最大封測(cè)廠日月光，以及名列前十的矽品、力成與南茂，在全球封測(cè)代工市占率超過五成以上。根據(jù)SEMI的報(bào)告，2013年臺(tái)灣封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估59.3億美元。而在3D IC逐步進(jìn)入量產(chǎn)后，工研院ITIS計(jì)畫預(yù)估相關(guān)材料／基板需求也將達(dá)25%年復(fù)合成長(zhǎng)率，至2016年達(dá)到近18億美元的規(guī)模。

另一方面，Yole Developpement則指出，矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate市場(chǎng)到2017年可望達(dá)到16億美元。如何精準(zhǔn)掌握3D IC市場(chǎng)商機(jī)？SEMICON Taiwan 2013特別規(guī)劃3D IC專區(qū)，完整呈現(xiàn)2.5D及3D IC應(yīng)用解決方案與發(fā)展成果，邀您一同來探尋藍(lán)海商機(jī)。