據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道，東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動(dòng)工，應(yīng)對(duì)未來(lái)NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱(chēng)為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。
東芝公司表示：“公司將擴(kuò)大五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fab 5)工廠制造空間，以應(yīng)對(duì)未來(lái)NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求，并為下一代工藝技術(shù)和日后投產(chǎn)3D NAND Flash預(yù)先做好準(zhǔn)備;此次擴(kuò)建將在明年夏天完成。”
據(jù)悉，東芝于日本三重縣四日市已擁有三座晶圓廠，大規(guī)模量產(chǎn)NAND Flash，其中包括五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠第一階段廠房。
NAND市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者三星在本月早些時(shí)候宣布推出第一款基于3D垂直NAND(V-NAND)閃存技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤(pán)，適用于企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心;但不準(zhǔn)備大批量生產(chǎn)。
五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠工程將成為東芝公司往后用以生產(chǎn)3D NAND Flash的利器，并將確保東芝可基于最新的納米制程技術(shù)，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)NAND Flash。東芝指出，智能手機(jī)、平板裝置、企業(yè)伺服器用固態(tài)硬盤(pán)(SSD)及其他新應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求，正帶動(dòng)NAND Flash產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，而考量長(zhǎng)期的市場(chǎng)供需平衡，東芝已計(jì)劃投入五號(hào)半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)產(chǎn)。