根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設(shè)備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元，較6月份最終的12.1億美元增加4.6 %，較去年同期14.4億美元下降12.0%。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「過去七個月以來，B/B值都有1以上水準，顯示半導體制造設(shè)備出貨持續(xù)增加中。雖然7月份訂單有略微向下修正，但綜合過去幾個月我們對半導體產(chǎn)業(yè)的預測，產(chǎn)業(yè)狀況依舊樂觀，但我們會持續(xù)密切注意產(chǎn)業(yè)趨勢變化。」
SEMI 所公布的 B/B值是根據(jù)北美半導體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。