新型GX-210JA APU采用系統(tǒng)集成芯片(SoC)設(shè)計(jì)，與上一代低功率嵌入式G系列SOC產(chǎn)品相比，能耗降低三分之一，并具有行業(yè)領(lǐng)先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)僅為6瓦，預(yù)計(jì)平均功率約為3瓦，可為各種應(yīng)用啟用額外的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，范圍從工業(yè)控制和自動(dòng)化、數(shù)字游戲、通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，到嵌入式視覺(jué)產(chǎn)品(包括瘦客戶端、數(shù)字標(biāo)牌和醫(yī)學(xué)成像)。

“APU處理器設(shè)計(jì)的先進(jìn)性、環(huán)繞計(jì)算時(shí)代及物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)了對(duì)嵌入式裝置的需求，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計(jì)算和圖形處理能力，”AMD嵌入式系統(tǒng)公司副總裁及總經(jīng)理Arun Iyengar表示?！癆MD嵌入式G系列SOC產(chǎn)品擁有無(wú)以倫比的計(jì)算、圖形和I/O集成能力，可以減少板上組件、降低功率，并且降低復(fù)雜性和間接成本。新型GX-210JA的平均操作功率約為3瓦，能夠面向內(nèi)容豐富的多媒體以及傳統(tǒng)工作負(fù)載處理啟用新一代無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)?！?BR>
隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期不斷加速，迫切要求工程師們快速交付強(qiáng)大的解決方案，以滿足快節(jié)奏的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。工程師們需要可擴(kuò)展的高能效嵌入式處理解決方案，配備可靠廠商提供的堅(jiān)固I/O，能夠?qū)⒓舛说募夹g(shù)和方便與周邊組件結(jié)合簡(jiǎn)便地集成在一起，從而創(chuàng)建定制解決方案。依照Semicast研究機(jī)構(gòu)首席分析師Colin Barnden的說(shuō)法：“GX-210JA以區(qū)區(qū)6W TDP加盟AMD嵌入式G系列產(chǎn)品的可擴(kuò)展系列，為工程師提供了更多設(shè)計(jì)選擇和更高的靈活性，同時(shí)可利用整個(gè)產(chǎn)品系列的相同架構(gòu)，將軟件間接成本保持在最低水平?！?BR>
最新推出的GX-210JA屬于AMD嵌入式G系列SOC處理器家族成員，其低功率x86兼容產(chǎn)品種類以6W–25W TDP選項(xiàng)2實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的每瓦性能。產(chǎn)品家族包括：

企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)碼(ECC)內(nèi)存支持;-40℃至85℃的工業(yè)溫度范圍，可采用雙核或四核CPU;離散級(jí)別AMD Radeon GPU;集成I/O控制器。

AMD嵌入式G系列SOC平臺(tái)(含GX-210JA)目前正在發(fā)運(yùn)途中。AMD支持行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商所具備的全面生態(tài)系統(tǒng)，這些供應(yīng)商支持和/或發(fā)布由AMD嵌入式G系列SoC驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)化產(chǎn)品。

AMD對(duì)這些要素的定位是：服務(wù)器屬于服務(wù)器組，而存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)屬于AMD的嵌入式組，AMD進(jìn)入嵌入式和半定制芯片領(lǐng)域的方式并不只是通過(guò)x86架構(gòu)：基于ARM的AMD芯片同樣也會(huì)加入嵌入式家族，并成為AMD轉(zhuǎn)型的一個(gè)部分?！稗D(zhuǎn)型”這詞源自該公司的首席執(zhí)行官Rory Read，其在AMD的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告上就曾如此表示。AMD的新策略目標(biāo)為從x86 PC和服務(wù)器領(lǐng)域賺取50%-60%的收入，而在“高速增長(zhǎng)”市場(chǎng)如超密度服務(wù)器、嵌入式應(yīng)用程序和半定制芯片領(lǐng)域(包括x86和ARM)獲得40%-50%的營(yíng)收。