新型GX-210JA APU采用系統(tǒng)集成芯片(SoC)設計，與上一代低功率嵌入式G系列SOC產(chǎn)品相比，能耗降低三分之一，并具有行業(yè)領先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設計功耗(TDP)僅為6瓦，預計平均功率約為3瓦，可為各種應用啟用額外的無風扇設計，范圍從工業(yè)控制和自動化、數(shù)字游戲、通信基礎結構，到嵌入式視覺產(chǎn)品(包括瘦客戶端、數(shù)字標牌和醫(yī)學成像)。

“APU處理器設計的先進性、環(huán)繞計算時代及物聯(lián)網(wǎng)帶來了對嵌入式裝置的需求，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計算和圖形處理能力，”AMD嵌入式系統(tǒng)公司副總裁及總經(jīng)理Arun Iyengar表示?！癆MD嵌入式G系列SOC產(chǎn)品擁有無以倫比的計算、圖形和I/O集成能力，可以減少板上組件、降低功率，并且降低復雜性和間接成本。新型GX-210JA的平均操作功率約為3瓦，能夠面向內容豐富的多媒體以及傳統(tǒng)工作負載處理啟用新一代無風扇設計?！?BR>
隨著產(chǎn)品設計周期不斷加速，迫切要求工程師們快速交付強大的解決方案，以滿足快節(jié)奏的市場動態(tài)。工程師們需要可擴展的高能效嵌入式處理解決方案，配備可靠廠商提供的堅固I/O，能夠將尖端的技術和方便與周邊組件結合簡便地集成在一起，從而創(chuàng)建定制解決方案。依照Semicast研究機構首席分析師Colin Barnden的說法：“GX-210JA以區(qū)區(qū)6W TDP加盟AMD嵌入式G系列產(chǎn)品的可擴展系列，為工程師提供了更多設計選擇和更高的靈活性，同時可利用整個產(chǎn)品系列的相同架構，將軟件間接成本保持在最低水平?！?BR>
最新推出的GX-210JA屬于AMD嵌入式G系列SOC處理器家族成員，其低功率x86兼容產(chǎn)品種類以6W–25W TDP選項2實現(xiàn)優(yōu)越的每瓦性能。產(chǎn)品家族包括：

企業(yè)級糾錯碼(ECC)內存支持;-40℃至85℃的工業(yè)溫度范圍，可采用雙核或四核CPU;離散級別AMD Radeon GPU;集成I/O控制器。

AMD嵌入式G系列SOC平臺(含GX-210JA)目前正在發(fā)運途中。AMD支持行業(yè)領先的嵌入式解決方案供應商所具備的全面生態(tài)系統(tǒng)，這些供應商支持和/或發(fā)布由AMD嵌入式G系列SoC驅動的市場化產(chǎn)品。

AMD對這些要素的定位是：服務器屬于服務器組，而存儲和網(wǎng)絡屬于AMD的嵌入式組，AMD進入嵌入式和半定制芯片領域的方式并不只是通過x86架構：基于ARM的AMD芯片同樣也會加入嵌入式家族，并成為AMD轉型的一個部分?！稗D型”這詞源自該公司的首席執(zhí)行官Rory Read，其在AMD的第二季度財務報告上就曾如此表示。AMD的新策略目標為從x86 PC和服務器領域賺取50%-60%的收入，而在“高速增長”市場如超密度服務器、嵌入式應用程序和半定制芯片領域(包括x86和ARM)獲得40%-50%的營收。