英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18吋(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。

據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18吋晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該公司在2012年12月就透露正準(zhǔn)備擴充D1X廠區(qū)，以「容納新的制造技術(shù)」，但該信息僅低調(diào)地在美國奧勒岡州當(dāng)?shù)孛襟w曝光，并沒有公布在公司官網(wǎng)。

英特爾D1X廠的第一期工程預(yù)期會是該公司第一條以12吋晶圓生產(chǎn)14奈米FinFET芯片的生產(chǎn)線；而英特爾在2012年10月時曾表示，將在2013年展開D1X第二期工程建設(shè)，預(yù)計兩年完工，2015年裝機、2016年開始生產(chǎn)。

D1X第二期廠房也可能與現(xiàn)有的D1X有所連結(jié)，包括無塵室的連線；根據(jù)英特爾發(fā)言人表示，該廠房取得必要的許可之后已經(jīng)在1月動工，造價約20億美元(不包括設(shè)備)，但該廠的運轉(zhuǎn)時程表尚未定案。

英特爾發(fā)言人表示：「我們還未公布該廠的上線時程，因為還未決定何時將展開18吋晶圓生產(chǎn)，以及將采用的制程節(jié)點?！?BR>
晶圓代工業(yè)者臺積電(TSMC)也透露過18吋晶圓制造發(fā)展計劃，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在臺灣中部興建一座18吋晶圓廠，包括設(shè)備在內(nèi)的總成本約80億美元，待2019年開始運轉(zhuǎn)，預(yù)期每月可創(chuàng)造67億美元營收。

臺積電在2011年亦曾表示，計劃在現(xiàn)有晶圓廠──包括新竹的Fab12與臺中的Fab15──裝設(shè)18吋晶圓試產(chǎn)線。