就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術升級為特殊技術制程產能，原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是臺積電未來2～3年的布局重點。
臺積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構核心處理器芯片，會大量用到28納米以下先進制程，但其它的類比或感測芯片同樣重要，而這些芯片雖不需應用到先進制程，但現(xiàn)有的6寸或8寸成熟制程仍需升級之后，才能生產出符合市場需求的芯片。
張忠謀提及，特殊技術制程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃存儲器微控制器(eFlash MCU)、陀螺儀等微機電、CMOS影像傳感器等最被看好。
當然，隨著行動裝置及智能穿戴裝置在功能上的推除出新，臺積電也推出許多特殊技術制程因應客戶需求，包括將感測芯片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號制程、應用在近場無線通訊(NFC)及觸控IC上的eFlash技術等。
臺積電過去幾年將成熟制程發(fā)展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發(fā)展。根據臺積電規(guī)畫，包括微機電及微控制器(MEMS & MCU)、射頻芯片(RF)、汽車及類比芯片(Automative & Analog)、電源管理芯片使用的高壓BCD制程、影像傳感器(CMOS Image Sensor)、及顯示器驅動芯片(Display)等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。
分析師指出，臺積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現(xiàn)在行動裝置及智能穿戴裝置中，采用成熟制程的新功能芯片成長快速，臺積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發(fā)，這個策略及轉變已運行一段時間，也得到不少客戶青睞。