三星電子（Samsung）正逐步強(qiáng)化手機(jī)晶片組研發(fā)設(shè)計(jì)，市場(chǎng)預(yù)料三星在手機(jī)重要元件都盡量自制，未來會(huì)逐步降低對(duì)高通（Qualcomm）的依賴。這對(duì)于非三星的Android陣營(yíng)的品牌廠來說，未來高通晶片組的取得的困難度會(huì)降低，三星朝著高度自制方向并不是壞事。

只是三星與高通的互動(dòng)關(guān)系演變，不是唯一影響全球手機(jī)供應(yīng)鏈的因素。

聯(lián)發(fā)科（2454）已推出4核心晶片組，明年上半年亦可望進(jìn)入8核心世代產(chǎn)品，將結(jié)合大陸品牌廠搶進(jìn)高階智慧型手機(jī)；而諾基亞（Nokia）投入智慧手機(jī)后的研發(fā)思維也正在轉(zhuǎn)變，除了高通、也可望采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線。

同時(shí)，大陸IT產(chǎn)業(yè)的企圖心，也是一個(gè)重要的觀察點(diǎn)。舉例來說，大陸筆電廠商之前已要求英特爾（Intel）晶片組要赴大陸投片，才給予英特爾設(shè)廠的優(yōu)惠；大陸廠的動(dòng)作，顯示大陸IT業(yè)者也正在學(xué)習(xí)晶片IC的研發(fā)。這些上、下供應(yīng)鏈架構(gòu)的重新結(jié)合，都是2014年要觀察的通訊產(chǎn)業(yè)重心。

三星電子事業(yè)版圖涵蓋上游半導(dǎo)體、面板與下游的消費(fèi)性電子成品，對(duì)其他業(yè)者算是強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)者。三星目前的手機(jī)多采用高通晶片組，近年則在少數(shù)的自有品牌機(jī)種納入自有晶片組，想降低依賴高通的企圖心逐步顯現(xiàn)出來。

未來兩至三年，擁有晶圓制造能力的三星若淡出高通晶片組，高通可能把重心轉(zhuǎn)往非三星手機(jī)廠，宏達(dá)電（2498）、索尼、樂金（LG）以及大陸廠商的晶片來源將更為穩(wěn)定。

另一個(gè)值得注意的手機(jī)廠還有諾基亞；諾基亞早年研發(fā)手機(jī)，晶片都采自行研發(fā)，再交給晶圓廠代工。但是諾基亞原有團(tuán)隊(duì)已跟不上了智慧型手機(jī)的多工研發(fā)特性，在跟微軟合作之后，晶片組都先采用高通產(chǎn)品。未來諾基亞若想重拾過去2G時(shí)代在新興市場(chǎng)的高市占率，高性價(jià)比的聯(lián)發(fā)科MTK晶片組也是不錯(cuò)的選擇，未來是否有合作空間，值得外界期待。

聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片組已經(jīng)先后獲得了摩托羅拉（Motorola）、樂金（LG）、索尼（SONY）等國(guó)際品牌廠的使用；隨著新興市場(chǎng)也進(jìn)入4G世代，聯(lián)發(fā)科再增加國(guó)際品牌廠的機(jī)率很高。

其實(shí)，光是華為（HUAWEI）、中興通訊（ZTE）、宇龍（Yulong）、聯(lián)想等大陸品牌廠的支持，聯(lián)發(fā)科2014年的手機(jī)客戶業(yè)務(wù)，就應(yīng)該有穩(wěn)定的成長(zhǎng)力道。

聯(lián)發(fā)科的一線大陸手機(jī)品牌廠，跟龍頭廠三星電子仍有差距，但是明年這些內(nèi)地品牌廠銷售量，很有機(jī)會(huì)超過了大部份的國(guó)際品牌廠占有率，屆時(shí)高通可能再回頭來?yè)尨箨懫桨濉⑹謾C(jī)客戶市場(chǎng)。晶片組與下游手機(jī)客戶的合縱連橫，將是2014年通訊產(chǎn)業(yè)可以持續(xù)討論的話題。