據(jù)國外媒體報道，高通今天宣布，該公司已經(jīng)同中芯國際達成一份戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，中芯國際將在其天津工廠采用BiCMOS處理技術，為高通提供集成電路(IC)生產(chǎn)服務。

按照雙方公布的信息，通過這一交易，中芯國際的晶圓制造能力以及轉(zhuǎn)包基礎設施，將同高通在3G無線技術領域的優(yōu)勢結(jié)合在一起，重點將放在電源管理芯片方面。

分析認為，高通正在利用合作優(yōu)勢為即將啟動的中國3G市場做準備，今年3月，高通宣布與德信無線共同組建德信軟件中國有限公司，以專注于開發(fā)移動設備的應用軟件，此前高通已經(jīng)同中興通訊、華為等達成合作協(xié)議。

目前，中芯國際在上海設立三座8英寸芯片廠，在天津設立一座8英寸芯片廠，在北京設立一座12英寸芯片廠，也是內(nèi)地第一座12英寸芯片廠。