國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者，這一平臺預計也得幾年之后才會和用戶見面，搭載最新的技術是肯定的。
Skylake會采用14nm制程，當和Broadwell算作是Intel首批采用這一制造工藝生產的芯片，而且還會引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake將支持DDR4內存，不過應當不是首個支持DDR4的平臺，明年的Haswell-E就會四通道DDR4提供支持。

英特爾至強發(fā)布線路圖曝光 Skylake將用14nm制程
此外，該平臺還將支持據(jù)稱帶寬是PCIe3.0標準兩倍的PCIe4.0。這對于游戲愛好者這類需求較強顯卡性能表現(xiàn)的用戶而言是福音。對SATAExpress的支持，則是Skylake的另一個亮點，此標準將令最大帶寬擴展到16GB/s，相比現(xiàn)存的標準快出2.5倍，SSD未來應當能夠完全用上這部分速度。
這張表中并未給出Skylake平臺面世的確切時間，不過國外媒體報道稱Intel極有可能在2015年年末或者更晚的時間推出新平臺。屆時又會有一批人想著更新手頭的PC產品了。