Altera國(guó)際市場(chǎng)部總監(jiān)李儉表示，隨著嵌入式系統(tǒng)整合更多元化的功能，電源管理設(shè)計(jì)的復(fù)雜度倍增，成為現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)用戶(hù)重要的產(chǎn)品部署策略，也因此，該公司已斥資1.4億美元買(mǎi)下Enpirion，取得其高整合PowerSoC核心技術(shù)，以開(kāi)發(fā)出更高轉(zhuǎn)換效率與簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的FPGA電源管理解決方案，突顯Altera的產(chǎn)品差異化。

Altera國(guó)際市場(chǎng)部總監(jiān)李儉表示，Enpirion的PowerSoC方案在尺寸、成本及性能方面皆極具競(jìng)爭(zhēng)力。

李儉進(jìn)一步指出，收購(gòu)Enpirion為該公司近年來(lái)耗資最大的購(gòu)并案，如此大動(dòng)作的布局，足見(jiàn)日后電源管理在FPGA和SoC FPGA產(chǎn)品功能戰(zhàn)略地位舉足輕重。短期內(nèi)Enpirion經(jīng)驗(yàn)證的PowerSoC方案將會(huì)與Altera的FPGA、SoC FPGA結(jié)合使用，讓客戶(hù)能于最小的印刷電路板(PCB)完成設(shè)計(jì)；中長(zhǎng)期的產(chǎn)品策略仍在規(guī)畫(huà)中，未來(lái)PowerSoC技術(shù)與FPGA、SoC FPGA整合在單一封裝，亦為可能的發(fā)展方向。

據(jù)了解，傳統(tǒng)的類(lèi)比半導(dǎo)體廠商的電源模組方案，須外掛多顆電阻、電容、電感、MOSFET等元件，因此須考量的參數(shù)較多，導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計(jì)亦更趨復(fù)雜；相較之下，Enpirion的PowerSoC方案已整合電阻、電感、MOSFET等元件，外部?jī)H有兩顆電容，故FPGA客戶(hù)毋需龐大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與設(shè)計(jì)工具，即可大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，并藉由低成本及小尺寸的電源方案，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 李儉強(qiáng)調(diào)，電阻、電容、電感須采取低電壓整合；然MOSFET系屬于高電壓，因此在電源模組中整合高、低電壓的技術(shù)門(mén)檻頗高，而Enpirion的PowerSoC方案則是借助先進(jìn)的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高整合度且高性能的架構(gòu)。Altera期望透過(guò)收購(gòu)案加強(qiáng)雙方的類(lèi)比與數(shù)位技術(shù)合作，以?xún)?yōu)化系統(tǒng)級(jí)FPGA解決方案，擴(kuò)大應(yīng)用勢(shì)力版圖。